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코로나發 ‘경기 한파’ 우려에도 굳건한 건설업계...설연휴 채용도 이어간다

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Wednesday, February 10, 2021, 06:02:00

1월 기준 건설업 고용보험 가입자는 전년 동월 대비 2만명 증가
“각 분야 채용을 진행 중..채용 규모 소폭 증가 추세”

 

인더뉴스 안정호 기자ㅣ코로나19 사태로 경기 침체 우려가 확산됐음에도 지난해 건설사들의 국내 건설 수주가 역대 최대치를 달성한데 이어 건설취업자수도 증가한 것으로 나타났습니다. 이에 건설업계는 이번 설 연휴에도 채용을 이어갈 계획입니다.

 

고용노동부가 지난 8일 발표한 ‘고용행정 통계로 본 2021년 1월 노동시장 동향’에 따르면 지난 1월 전 산업의 취업자수 증가폭이 크게 줄어든 가운데 건설업은 증가폭이 꾸준히 늘어나고 있습니다.

 

고용노동부에 따르면 1월 기준 건설업 고용보험 가입자는 전년 동월 대비 2만명(2.8%) 증가한 73만명을 기록했습니다. 가입자는 작년 9월 전월 대비 1만2000명(1.7%) 증가했고 10월에는 1만4000명(1.9%), 11월 1만6000명(2.2%), 12월 1만7000명(2.4%)으로 지속적인 증가 추세입니다.

 

또한 대한건설협회에 따르면 작년 12월 국내 건설취업자수는 206만 9000명으로 작년 1월 국내 건설취업자수 197만 4000명에 비해 4.8% 가량 증가했습니다. 작년 상반기 190만명대였던 건설취업자수가 지난 7월부터 200만명을 넘기며 증가세를 보이고 있는 것입니다.

 

협회 관계자는 “코로나19 상황이긴 하지만 실제 현장에서 공사 수행에 대한 수요가 있어 채용인원이 증가 추세에 있다”며 “정부의 공공주택 사업 진행 예정과 SOC 예산 증가로 전반적인 취업자 수는 소폭 증가 추세”라고 말했습니다.

 

주요 건설사들은 코로나19 상황에 맞춰 신규채용뿐만 아니라 수시 채용과 경력 채용을 지속하고 있습니다.

 

현대건설(대표 이원우)의 경우 지난해 말 토목·건축·주택·플랜트·재경 분야 2021년 신입사원 채용을 시작해 전형을 진행하고 있습니다. 아울러 지난달 29일부터 수처리와 OSC(모듈러) 분야 전문인력 채용 원서접수를 진행 중입니다.

 

현대건설 관계자는 “현재 신입사원의 경우 채용 전형을 진행 중이다. 경력직의 경우, 지속적으로 채용공고를 내 모집 중”이라며 “코로나19 영향에도 비교적 큰 영향을 받지 않고 분양, 브랜드, OSC 등 다양한 분야 채용을 진행해 채용 규모가 소폭 증가 추세에 있다”고 말했습니다.

 

대우건설(대표 김형)은 8일부터 전문직과 기능직 경력직 채용을 시작했습니다. 인도, 필리핀, 이라크 등 전세계 5곳 총 12개 분야 채용 원서접수를 진행 중입니다.

 

대우건설 관계자는 “대우건설이 올해 3만 5000여 가구 분양 등 건축직을 비롯한 국내외 현장의 인사 수요가 적지 않을 것”이라며 “올해 신입·경력 등 채용 계획을 수립 중”이라고 전했습니다.

 

GS건설(회장 허창수)은 지난해 말 건축·인프라 분야 신입사원 채용을 시작해 전형을 진행 중입니다. 또한 지난 1월부터 임베디드 소프트웨어 설계, 어플리케이션 개발 등 각 분야 경력 채용 원서를 받고 있습니다.

 

GS건설 관계자는 “신규 채용의 경우 매년 자연감소 인원 발생에 따라 인원 확충 여부를 검토해 진행하고 있다”며 “사업규모와 성장세를 고려해 최대한 안정적으로 뽑으려 한다”고 말했습니다.

 

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안정호 기자 vividocu@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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