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현대차·효성, 공정위에 동일인 변경 신청...5월 1일 발표

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Monday, March 01, 2021, 16:03:30

정몽구 명예회장→정의선 회장..조석래 명예회장→조현준 회장으로 요청

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ현대자동차가 기업을 실질적으로 지배하는 총수(동일인)를 정몽구 현대차그룹 명예회장에서 정의선 회장으로 변경해 줄것을 공정거래위원회에 신청했습니다

 

1일 공정위·재계 등에 따르면 현대차는 최근 이런 내용의 동일인 변경 요청서를 최근 공정위에 제출했습니다. 공정위가현대차 요청을 수용할 경우, 현대차는 21년 만에 총수가 변경됩니다. 

 

동일인은 기업의 실질적인 지배자로, 집단 지정 자료와 관련된 모든 책임을 집니다. 공정위가 동일인을 누구로 지정하느냐에 따라 기업집단의 범위와 총수일가 사익편취 제재 대상 회사가 바뀔 수도 있습니다.

 

현대차는 지난해 10월 정의선 수석부회장이 회장으로 선임되면서, 현대차 총수가 변경될 것이라는 전망이 제기된 바 있습니다. 

 

 

한편, 효성그룹도 동일인(총수) 변경 신청서를 최근 공정위에 제출했습니다. 조석래 명예회장이 건강상 이유로 동일인 역할을 이어나가기 어려워 장남인 조현준 회장으로 변경해달라고 요청했습니다. 

 

효성그룹은 지난해 9월 말 기준 장남 조현준 회장이 지주회사 지분 21.94%, 3남 조현상 부회장이 21.42%를 보유하고 있습니다. 

 

공정위는 내부 검토를 거쳐 오는 5월 1일 대기업집단의 동일인 지정을 통해 발표할 예정입니다. 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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