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쿠팡, 11일 미국 증시 상장 유력...10일 공모가 확정

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Wednesday, March 03, 2021, 17:03:19

공모가 30달러선

 

인더뉴스 이진솔 기자ㅣ쿠팡이 이르면 현지시각으로 오는 11일 미국 뉴욕증권거래소(NYSE)에 상장할 것으로 관측됩니다.

 

3일 NYSE 사이트에 따르면 쿠팡의 기업공개(IPO) 주식 공모가가 10일 확정될 예정입니다.

 

미국 증시에서 상장 신청 서류 제출 후 상장까지 1개월 정도 걸리고 공모가 확정 다음 날 상장이 일반적이라는 점을 고려할 때 공모가가 예정대로 10일 확정되면 쿠팡의 상장 역시 11일 이뤄질 가능성이 큰 것입니다.

 

앞서 쿠팡은 지난달 12일 NYSE에 상장 신청 서류를 제출했습니다. 또한 쿠팡은 1일 제출한 수정 서류에서 이번 IPO에서 주당 공모 희망가를 27∼30달러로 제시했습니다.

 

공모 희망가 상단을 기준으로 하면 자금 조달액은 최대 36억달러(4조원)에 달합니다.

 

만약 쿠팡의 공모가가 30달러를 기준으로 상장되면, 쿠팡의 전체 시가총액은 510억 달러(약 56조9466억원)에 달할 것이란 전망입니다. 이는 미국 증시에 상장한 아시아 기업 중 4번째로 큰 규모입니다.

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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