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SK이노베이션, 구성원 기본급 1%로 조성한 행복나눔기금 사상 최고 30억원 돌파

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Tuesday, March 09, 2021, 09:03:53

회사 매칭그랜트로 조성한 총108억원 협력사 상생기금으로 전달

 

인더뉴스 안정호 기자ㅣSK이노베이션의 노사문화 산물인 ‘구성원 기본급 1% 행복나눔기금’이 조성 5년차에 접어든 올해 30억원을 넘어설 것으로 보입니다. 최악의 경영 위기 속 사상 최고 모금액입니다.

 

SK이노베이션(대표 김준)은 2017년부터 올해까지 구성원들의 순수 모금액은 올해 30억원을 포함해 5년간 총 116억이 조성된다고 9일 밝혔습니다. 노사합의로 2017년부터 진행된 ‘1%행복나눔기금’이 시행 5년 차에 접어든 올해 최초로 30억원을 넘어선 것입니다.

 

회사 매칭그랜트까지 포함할 경우 누적 1%행복나눔 기금은 약 224억원이 조성됐습니다. 올해 1%행복나눔기금은 구성원들이 자발적으로 조성한 기본급1% 행복나눔기금 예상액 약 30억원에 회사가 매칭그랜트로 기부한 30억원을 더해 약 60억원 이상이 조성됩니다.

 

SK이노베이션은 “지난해부터 이어진 코로나19에 따른 글로벌 경기 침체와 정유·석유화학 시황 악화로 인해 가장 어려운 경영환경 속에서도 많은 구성원들이 ‘1%행복나눔기금’ 취지에 공감한 결과”라고 설명했습니다. SK이노베이션의 대표 기업문화인 ‘사회와 상생하는 문화’가 구성원들에게 제대로 자리잡았다는 평가입니다.

 

‘1%행복나눔기금’에 참여 중인 심효정 SK종합화학 경영기획실 PM은 “구성원들이 어려운 환경에도 끊임없이 사회와의 상생을 추구하고 있다는 점에서 SK이노베이션 계열 구성원으로서 큰 자부심을 느낀다”며 “‘1%행복나눔기금’은 세계적으로도 매우 훌륭한 사회적 가치 창출 모델이 될 것”이라고 말했습니다.

 

‘1%행복나눔기금’은 구성원들이 자발적으로 매월 기본급 1%를 기부하면 회사가 같은 금액을 기부하는 모금방식입니다. 이 제도는 SK이노베이션 노사가 2017년 9월에 열린 임단협을 통해 합의해 같은 해 10월부터 시행되고 있습니다.

 

SK이노베이션은 올해까지 회사 매칭그랜트로 조성한 협력사 상생기금 총 108억원을 SK이노베이션 계열 협력사 구성원 2만2300여명에게 전달합니다. 이미 올 2월 SK이노베이션 울산Complex에서 열린 협력사 상생기금 전달식에서 1%행복나눔기금 27억원에 정부 및 협력사 공동근로복지기금 출연금을 더해 총 35억원을 SK이노베이션 계열 73개 협력사에 전달한 바 있습니다.

 

SK인천석유화학은 올 7월-8월 경 별도로 협력사에 상생기금을 전달할 계획입니다. 이성훈 SK이노베이션 노동조합위원장은 “올해로 5년 차에 접어든 ’1%행복나눔기금’은 사회, 협력사와의 상생을 추구하는 SK이노베이션의 상징적인 기업문화”라며 “앞으로도 SK이노베이션의 상생 문화가 지속, 발전될 수 있도록 구성원 모두와 함께 노력하겠다”라고 말했습니다.

 

지난해 SK이노베이션은 ‘1%행복나눔기금’으로 조성한 57.6억원(19년 이월 기부금 11.2억 제외) 중 약 30억원을 코로나19 방역 긴급 지원, 취약계층 지원, 언택트 자원봉사활동, 발달장애인 자립지원 등 총 19개 사회공헌 프로그램을 지원하는데 활용했습니다.

 

이강무 SK에너지 경영지원본부장은 “지난해 코로나19로 인한 악조건에도 불구하고 구성원들이 진정성 있게 ‘1%행복나눔기금’에 참여하면서 SK이노베이션이 사회와 약속한 사회적 가치 창출 활동을 차질없이 진행할 수 있었다”라며 “앞으로도 SK이노베이션은 ESG경영을 강화해 사회 안전망 구축, 지구 환경 개선 등 다양한 분야에서 사회적 가치 창출에 앞장 설 것”이라고 했습니다.

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안정호 기자 vividocu@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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