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최정우 포스코 회장, 2기 체제 이어간다...주총서 연임 확정

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Friday, March 12, 2021, 16:03:30

“친환경차·강건재 등 미래 성장시장의 수요 선점에 집중”
노동계 “포스코, 여전히 노동안전보건 시스템 복구 안돼”

 

인더뉴스 안정호 기자ㅣ최정우 포스코 회장의 연임이 확정됐습니다.

 

포스코는 12일 강남구 포스코센터에서 열린 제53기 주주총회에서 최정우 회장의 연임을 결졍했습니다.

 

이날 주총에서 최 회장은 “도전적인 경영환경에 대응해 인공지능(AI)기술을 활용한 저원가·고효율 생산 체제를 더욱 강화하겠다”며 “친환경 차·강건재 등 미래 성장 시장의 수요 선점에 집중하겠다”고 말했습니다.

 

이어 “그룹 사업은 액화천연가스(LNG), 식량 등 핵심 성장사업 중심으로 가치 사슬 확대를 위한 투자를 강화하고, 이차전지소재 사업은 생산능력 확대 지속과 리튬·니켈 등 원료 내재화 및 기술 경쟁력을 강화해 글로벌 톱 티어로 도약하겠다”고 했습니다.

 

최 회장은 부산대 경제학과를 졸업하고 1983년 포스코에 입사해 재무실장, 정도경영실장, 가치경영실장을 거쳐 2017년 대표이사 사장을 지낸 후 2018년 포스코켐텍 대표이사 사장을 역임했습니다. 이후 2018년 7월부터 중도 하차한 권오준 전 회장을 이어 회장직을 맡고 있습니다.

 

하지만 최 회장 임기 중 포스코 사업장 내에서 안전사고가 잇따라 발생하면서 정치권과 시민단체로부터 강한 질타를 받아왔습니다. 최 회장은 지난달 22일 국회 산업재해 청문회에 참석해 포스코 내 연이은 산재사고 발생과 관련해 고개를 숙였습니다.

 

한편 노동계와 시민단체는 주총 당일 포스코 앞에서 최정우 회장의 연임에 반대하는 기자회견을 열었습니다.

 

공공운수노조 국민연금지부·민변 민생경제위원회·민주노총·전국금속노동조합·참여연대 등은 이날 기자회견에서 “최정우 회장이 취임한 이후 16명의 포스코 원하청 노동자들이 사고로 사망했지만 여전히 노동안전보건 시스템은 복구되지 않고 있다”며 “1조원의 안전비용을 투입하겠다고 했지만 구체적인 계획은 없고 정비비용을 전환해 더 큰 위험을 초래하는 상황”이라고 꼬집었습니다.

 

시민사회의 잇따른 비판 속에 최 회장의 2기 체제는 안전을 최우선으로 두고 ‘재해 없는 일터’를 만드는 데 총력을 다할 것으로 보입니다.

 

아울러 철강 사업의 경쟁력 강화 및 수익성 회복과 함께 차세대 성장 사업으로 이차전지 소재와 수소 사업 등에 대한 투자를 강화할 것으로 전망됩니다.

 

이날 주총에선 재무제표 승인, 정관 변경, 사내이사 선임, 사외이사 선임 등 총 6개 안건이 상정됐습니다.

 

정관 변경에는 최고 의사결정기구인 이사회 차원에서 ESG(환경·사회·지배구조) 관련 정책을 결정하고자 이사회 산하 전문위원회에 ‘ESG 위원회’를 신설하는 안이 포함됐습니다.

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안정호 기자 vividocu@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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