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SKT-카카오, ‘AI·ESG·지식재산권’ 상호 협력∙개방한다

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Sunday, March 14, 2021, 12:03:35

AI 기술 공동 개발…인프라, 데이터, 언어모델 등 전 영역으로 확대
ESG 공동 펀드 조성, ICT 혁신 기업의 지속가능한 발전 위한 ESG 경영 지원

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣSK텔레콤(대표이사 박정호)과 카카오(공동대표 여민수·조수용)가 AI, ESG(환경∙사회∙지배구조), 지식재산권 분야에서 상호 협력하고 해당 분야 기술 등 주요 자산을 우리 사회와 나누는 데 뜻을 같이 했습니다.

 

14일 SK텔레콤과 카카오에 따르면 두 회사는 한국을 대표하는 AI 기술을 공동 개발하기로 했습니다. AI 기술 개발은 인프라, 데이터, 언어모델 등 전 영역에서 이뤄지며 올해부터 집중적으로 투자 및 개발을 진행할 예정입니다.

 

이를 위해 텍스트, 음성, 이미지 형태의 AI 학습용 데이터도 서로 공유하고 개발에 적극 활용한다는 계획입니다.

두 회사는 향후 공동 개발한 AI 기술을 상호 활용하며, 사회에 기여하는 목적으로 학계와 스타트업 등에 공개하는 방안도 추진합니다.

 

이와 더불어 SK텔레콤과 카카오는 ESG 공동 펀드를 조성해 중소기업, 스타트업 등 ICT 혁신 기업의 지속 가능한 발전을 위한 ESG 활동을 지원할 계획인데요. ESG 공동 펀드는 카카오벤처스를 통해 운용하는 방향을 검토 중입니다.

 

두 회사는 기존에 수많은 기업들을 대상으로 성장 지원 프로그램을 운영해 온 경험을 바탕으로, ICT 혁신 기업의 경영활동 전반을 지원할 예정입니다. 예를 들어 플라스틱을 재활용해 수익을 내는 사업을 운영해 사회∙환경 문제를 해결하고 재무적 성과도 동시에 추구하는 기업들이 지원 대상이 될 수 있습니다.

 

마지막으로 양사는 각 사가 보유하고 있는 지식재산권(특허)을 서로 공유하고 중소기업, 벤처기업 등에 공익 목적으로 개방할 계획입니다. 이에 양사 간 지식재산권 교류 강화를 위해 상호간 지식재산권 분쟁을 최대한 자제하고 AI, 플랫폼, 미디어 등 미래사업 분야의 공동 지식재산권 풀(Pool)을 구축하기로 했습니다.

 

이를 통해 중소기업, 벤처기업 등은 양사가 보유한 핵심 기술∙서비스 자산을 무상으로 이용할 수 있는 기회가 확대될 전망입니다.

 

SK텔레콤은 최근 5년간 발명진흥회와 한국산업기술진흥원의 특허 나눔 활동에 참여해 2597건의 특허를 개방해 이 중 기업의 요청으로 130건의 특허를 무상 양도한 바 있습니다. 카카오도 지금까지 여러 투자와 인수를 통해 스타트업과 벤처기업을 지원해 왔으며, 더 나아가 특허와 같은 무형자산을 개방해 더 많은 기업들과 동반 성장한다는 계획입니다.

 

양사는 2019년 3000억원 규모의 지분을 교환하고 전략적 파트너십을 체결한 이후 각 사 대표 임원이 참석하는 ‘시너지 협의체’를 통해 긴밀하게 협력해 오고 있습니다.

 

이는 지난해 12월 SK텔레콤-카카오-삼성전자가 ‘AI R&D 협의체’를 결성하는 성과로 이어졌는데요. 3사는 올 상반기를 목표로 첫 초협력 결과인 ‘팬데믹 극복 AI’를 공개한다는 계획입니다. 팬데믹 극복 AI는 이용자가 위치한 장소의 코로나 위험도를 AI가 실시간으로 파악해 사회적 거리두기를 권고하거나 우회 경로 등을 안내하는 솔루션입니다.

 

유영상 SK텔레콤 MNO사업대표는 “SK텔레콤과 카카오의 핵심 ICT 자산이 우리 사회 발전을 앞당길 수 있는 마중물이 되길 기대한다”며, “글로벌 최고 수준의 AI 기술을 확보하고 그 결과물을 사회 난제를 해결하는데 활용하겠다”고 말했습니다.

 

여민수 카카오 공동대표는 “두 빅테크 기업이 AI, ESG, 지식재산권과 관련된 핵심자산을 서로 공유하고 사회와 나눈다는 점이 매우 의미 깊다고 생각한다”며 “ICT 기술로 산업 발전에 기여하고 환경, 사회 문제를 해결하기 위해 노력하겠다”고 말했습니다.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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