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카카오, 창립 이래 첫 액면분할...소액주주 문턱 낮춰

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Monday, March 29, 2021, 14:03:04

제26기 정기주주총회서 원안 모두 승인

 

인더뉴스 이진솔 기자 | 카카오가 주식 액면분할을 통해 소액주주 참여 문턱을 낮춥니다. 또 멜론사업부문을 떼어내 음원서비스 역량을 강화하기로 했습니다.

 

카카오(대표 여민수·조수용)는 29일 제주도 본사에서 제26기 정기 주주총회를 열고 ▲제26기 연결재무제표 ▲정관 일부 변경의 건 ▲사외이사 선임의 건 ▲감사위원회 선임의 건 ▲이사 보수한도 승인의 건 ▲주식매수선택권(스톡옵션) 부여 ▲분할계획서 승인의 건 등을 원안대로 통과했습니다.

 

카카오 창립 이후 처음으로 진행하는 주식 액면분할은 보통주 1주를 5주로 나누는 게 골자입니다. 이에 따라 액면가액은 500원에서 100원으로 줄고 발행주식 수는 8870만4620주에서 4억4352만3100주로 늘어납니다. 신주권상장예정일은 다음달 15일이며 이를 위해 12일부터 사흘간 매매가 정지됩니다.

 

멜론사업부문을 물적분할하는 안건도 승인됐습니다. 이에 따라 음원서비스와 뮤지컬, 티켓 등을 별도 사업부가 이끌게 됩니다. 관련 사업 분야에서 전문성을 강화하기 위한 조치라고 회사 측은 설명했습니다. 신설 회사 이름은 멜론컴퍼니이며 분할기일은 오는 6월 1일입니다.

 

지난해 임직원에 부여한 스톡옵션도 승인됐습니다. 직원 320명을 대상으로 89만8000주를 부여한다는 방침입니다. 이밖에 종속회사 카카오모빌리티가 담당하고 있는 대리운전서비스업을 사업목적에서 삭제하는 내용도 통과됐습니다.

 

최세정 고려대학교 미디어학부 교수와 조규진 서울대학교 기계항공공학부 교수, 박새롬 성신여자대학교 융합보안공학과 조교수는 사외이사로 재선임됐습니다. 이사 보수한도를 80억원에서 120억원으로 상향하는 안건도 승인됐습니다.

 

여민수 카카오 공동대표는 “앞으로 다양한 사업의 성장동력 지속과 사업모델 수익화에 힘쓰며 재무적인 개선을 보여드리겠다”며 “환경, 사회 지배구조를 중시하는 ESG 경영에도 힘쓰며 기업가치를 높여 나갈 것”이라고 말했습니다.

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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