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대우건설, 로봇 프로세스 자동화 도입 통해 디지털 혁신 이끈다

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Thursday, April 01, 2021, 09:04:57

단순업무는 RPA에 맡기고 직원들은 생산적인 업무에 집중
RPA에 인공지능 기반 문자인식 기술 접목완료·음성인식기술·챗봇 등 기술 연계 예정

 

인더뉴스 안정호 기자ㅣ대우건설이 로봇 프로세스 자동화(RPA, Robot Process Automation) 도입으로 단순 업무시간을 대폭 절감해 건설현장 디지털 혁신에 박차를 가하고 있습니다.

 

대우건설(대표 김형)은 최근 건설현장의 업무 생산성 향상을 위해 로봇 프로세스 자동화 기술을 현장에 적용했다고 1일 밝혔습니다.

 

RPA는 사람이 처리해야 하는 정형화된 반복 업무를 로봇이 자동으로 처리하는 기술입니다. 물리적 실체는 없지만 사람의 일을 대신한다는 의미에서 ‘로봇’이란 명칭이 붙어 있는 것입니다.

 

대우건설은 2019년부터 을지로 본사에 RPA를 도입해 인사, 재무, 조달 등 15개 팀의 업무를 자동화한데 이어 현장으로 활용 범위를 확대하고 있습니다. RPA를 활용하면 평소 자주하는 반복적인 업무를 로봇 소프트웨어를 통해 원클릭으로 해결할 수 있습니다.

 

현재 운정신도시파크푸르지오현장과 춘천센트럴타워푸르지오현장에서 안전교육 보고서 작성, 외주기성입력과 같은 단순업무를 RPA가 처리 중입니다. 사용자는 현장에서 사내 메신저를 이용해 사진 파일과 내용을 RPA에 보내면 클릭 한 번으로 자동으로 양식에 맞춰 보고서를 작성할 수 있으며 결재 상신까지 일괄적으로 처리돼 문서 작성시간을 획기적으로 줄일 수 있습니다.

 

대우건설은 올해 모든 현장에 RPA를 적용할 계획으로 연 2만5000시간의 단순업무량 절감을 기대하고 있습니다.

 

이밖에도 대우건설은 지난해 RPA와 인공지능(AI) 기반 문자인식(OCR, Optical Character Recognition) 기술을 접목해 데이터 인식률을 높이고 RPA가 적용되는 업무의 범위를 넓혔습니다.

 

RPA가 통장사본에 적힌 거래처 계좌번호를 자동으로 추출해 시스템에 등록하는 등 손쉽게 데이터를 입력하고 있습니다. 향후에는 음성인식기술, 채팅 로봇(챗봇) 등의 기술과도 연계해 더 높은 차원의 자동화를 구현할 계획입니다.

 

대우건설 관계자는 “업무 효율성 증대를 위한 경영 시스템 혁신의 일환으로 직원들의 단순 반복 업무를 줄이고 핵심적이고 창의적인 업무에 몰두할 수 있도록 RPA를 개발, 적용하게 되었다”며 “코로나19 상황 속에서도 업무 공백을 최소화하기 위해 RPA를 지속적으로 확대해 나갈 계획”이라고 말했습니다.

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안정호 기자 vividocu@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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