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포스코를 향한 미얀마 군부와의 관계 청산 빗발...“군부와의 관계 끊어야”

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Tuesday, April 06, 2021, 14:04:09

APG “일본 기린홀딩스의 미얀마 군부와의 합작 중단 사례처럼 포스코도 조치 해야”
로이터 “포스코, 미얀마 군부와 합작 투자 청산 검토”

 

인더뉴스 안정호 기자ㅣ글로벌 투자자들이 포스코가 미얀마 군부와의 관계를 끊어야 한다는 압박을 가하고 있습니다.

 

5일(현지시간) 외신 등 복수의 소식통에 따르면 6680억 달러(약 754조원) 규모의 자금을 운용하는 네덜란드 연기금 운용기관(APG)을 비롯한 여러 투자단체들이 보유한 포스코 보유지분이 책임투자를 저해할 수 있다고 우려를 표했습니다.

 

영국 파이낸셜타임스(FT)는 APG가 지난달 일본 식품기업 기린홀딩스가 군부 소유의 미얀마경제지주사(MEHL)와 합작을 중단한 사례를 예로 들며 포스코에도 유사한 조치를 원한다고 전했습니다.

 

포스코의 계열사인 포스코강판(C&C)은 지난 2013년 MEHL과 합작사를 세워 미얀마 군부의 학살 행위에 재정적으로 기여했다는 비판을 받고 있습니다. 포스코강판은 로힝야족 인권 탄압 문제가 불거지자 2017년 이후부터 배당 지급을 중단하고 있다며 상황에 따라 MEHL과 사업관계 재검토도 고려하고 있다고 해명한 것으로 알려집니다.

 

또한 이날 로이터통신에 따르면 포스코강판(C&C)은 미얀마 군부 소유 기업 미얀마경제홀딩스(MEHL)와의 합작사에 대한 보유지분 70%를 매각하거나 MEHL의 보유지분 30%를 사들이는 방안을 검토하고 있다고 전했습니다. 하지만 MEHL이 보유한 지분 30%의 액수가 어느 정도인지는 알려지지 않았습니다.

 

앞서 미얀마 민주진영의 연방의회 대표위원회(CRPH)도 프랑스 토탈을 비롯해 포스코인터내셔널, 태국 PTTEP 등 기업에 미얀마 내 가스전사업 중단을 요구한 바 있습니다.

 

포스코인터내셔널은 지난 2000년 미얀마국영석유가스회사(MOGE)와 미얀마 서부 안다만해 해상에 가스전을 개발하고 미얀마와 중국 등에 천연가스를 판매했습니다.

 

이에 포스코인터내셔널은 “미얀마 가스전은 2000년부터 정부 산하 국영석유가스공사와 계약을 통해 20년 간 중단 없이 추진해온 사업으로 군부정권이나 MEHL과 관련 없다”며 “정권에 관계없이 민선정부 시절에도 추진해온 사업으로 가스전 수익금도 정부 관리의 국책은행으로 입금되어 운영 중”이라고 설명했습니다.

 

한편 미얀마 시민단체 ‘저스티스 포 미얀마’(JFM)는 APG와 더불어 또다른 네덜란드 연기금 운용사 PGGM에도 미얀마 관련 사업 지분액 23여억 달러를 빼내길 요청하고 있습니다. 이밖에도 JFM은 미얀마 국영 업체와 사업하는 외국 기업들에서도 네덜란드 자금을 매각할 것을 요청했습니다.

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안정호 기자 vividocu@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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