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Food 식품

SPC 던킨, ‘프링글스 도넛’ 2종 출시

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Thursday, April 29, 2021, 16:04:30

감자·체다치즈 등 이색 원재료 활용

 

인더뉴스 강서영 기자ㅣSPC그룹(대표 허영인) 계열사 비알코리아가 운영하는 던킨이 글로벌 스낵 브랜드 ‘프링글스’와 손잡고 5월 이달의 도넛을 출시한다고 29일 밝혔습니다. 

 

신제품은 감자 맛의 도넛 베이스에 프링글스를 잘게 부서 넣은 ‘프링글스 감자 반죽’을 공통으로 사용하고, 여기에 치즈 또는 초콜릿 등을 활용했습니다. 프링글스 감자 반죽에 체다치즈 필링을 넣고, 도넛 위에 체더치즈 맛 파우더를 뿌린 ‘프링글스 체더치즈 필드’와 도넛 속에 초콜릿 필링을 넣고, 초콜릿과 프링글스 칩을 토핑으로 사용한 ‘프링글스 초코 앤 칩스’ 2종입니다.

 

던킨은 신제품 출시를 기념해 다음달 3일부터 매장에서 5000원 이상 구매시 ‘프링글스 틴케이스’를 1000원에 제공하는 사전예약 행사도 진행합니다.

 

SPC그룹 던킨 관계자는 “신제품 프링글스 도넛은 ESG 경영의 일환으로 지속 가능한 팜유 산업 협의체(RSPO, Roundtable for Sustainable Palm Oil)의 인증을 받은 팜유를 사용해 제작됐다”며 “앞으로도 RSPO 인증 팜유를 사용해 환경 보존에 동참하고, 던킨만의 이색 신제품을 선보일 예정이다”고 말했습니다.

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강서영 기자 lisacool@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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