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대우건설, AI 기반 EPC 입찰안내서 분석 시스템 구축

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Monday, May 03, 2021, 11:05:49

AI 기반 3억6000만개 플랜트PJ 용어 분석해 자동분류 모형 구축

 

인더뉴스 안정호 기자ㅣ대우건설(대표 김형)이 AI기반 해외 EPC(설계·조달·시공) ITB(Invitation To Bid, 입찰안내서) 비정형 데이터 분석 시스템 구축했다고 3일 밝혔습니다.

 

이를 통해 대우건설은 EPC 프로젝트 수주 경쟁력을 극대화하고 글로벌 시장 리더십을 공고히 한다는 계획입니다.

 

통상 해외 EPC 사업 입찰 시 최대 7000여 페이지에 달하는 다량의 입찰 문서를 정해진 시간 내에 충분히 검토하기 위해서는 많은 인원과 시간이 투입됩니다. 뿐만 아니라, 해외EPC 프로젝트의 규모가 대형화되고 자격 및 시행 요건 또한 복잡해지다보니 디지털 트랜스포메이션을 통한 혁신의 필요성이 대두됐습니다.

 

이에 대우건설은 SAS코리아와의 협업으로 지난해 6월부터 약 8개월 간 인공지능을 기반으로 하는 SAS 솔루션을 활용해 ‘BaroDAP(바로답)’이란 분석시스템을 구축했습니다.

 

‘바로답’은 ▲PDF 파일의 테이블 인식 및 본문 텍스트를 추출하고 문서 구조를 인식해 자동으로 목차별 섹션을 분리하는 데이터 전처리 ▲AI머신러닝 기반으로 3억6000만개의 단어를 분석해 공종(Discipline) 분야별 체크리스트를 자동 분류하는 텍사노미 모형을 구축하는 비정형 텍스트 분석 ▲대시보드, 분석 및 검토화면 시각화 등을 구현했습니다.

 

또한 바로답은 비정형 데이터인 입찰 문서(PDF·MS오피스 파일)의 구조와 데이터를 짧은 시간에 자동으로 인식해 목차별 섹션을 추출하고 수천 개의 카테고리 리스트에 해당하는 각각의 문서 섹션을 분리합니다.

 

공종별 담당자는 각자 필요한 카테고리 리스트에 해당하는 문서의 섹션을 자동으로 찾을 수 있어 쉽고 빠르게 발주처의 요구 및 제약사항을 파악할 수 있습니다. 또한 입찰·실행 프로젝트 전체 공종에 대한 진행상황 및 이슈도 대시보드를 통해 직관적으로 확인할 수 있습니다. 대우건설은 바로답을 통해 사업 담당자의 각 요건별 전문성을 높이고 전문 인력의 노하우를 데이터베이스화해 수주 경쟁력을 강화한다는 방침입니다.

 

대우건설 관계자는 “대형화되는 해외 EPC 프로젝트에 대응하고 빅데이터 기반의 사업수행 경쟁력을 갖출 수 있는 초석을 다지게 됐다”며 “다년간 쌓인 EPC 사업의 전문 역량과 향후 ‘바로답’ 시스템 고도화를 통해 디지털 트랜스포메이션 시대를 대비하겠다”고 말했습니다.

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안정호 기자 vividocu@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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