검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Communication 통신

SKT, 충청남도에 AI 백신 접종 도우미로 나선다

URL복사

Tuesday, May 04, 2021, 11:05:19

충청남도와 ‘누구 백신 케어콜’ 구축·운영 업무협약 체결..123만3000명 대상 운영 예정
디지털 소외계층에게 손쉬운 백신 정보 제공·백신 접종 종사자 업무 경감 기대
“누구 백신 케어콜로 코로나19 극복에 기여..AI기술 통해 ESG 창출 방안 지속 발굴”

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣSKT가 충청남도에 AI 백신 접종 도우미 지원에 나섰습니다. 

 

SKT가 질병관리청에 이어 충청남도와 ‘누구 백신 케어콜(NUGU vaccine carecall)’ 도입 및 운영 협약을 맺으며 코로나19 백신 접종 현장 지원에 박차를 가하고 있습니다.


SK텔레콤(대표이사 박정호)은 충청남도(도지사 양승조)와 광역 지자체 최초로 코로나19 백신 접종을 돕는 ‘누구 백신 케어콜’ 구축∙운영 협약을 맺었다고 4일 밝혔습니다. 


SKT와 충청남도와의 ‘누구 백신 케어콜’ 업무 협약은 충남 아산시 및 광주광역시 광산구 등 시군구 단위 지자체와의 협약에 이은 결과로 SKT는 향후 지속적으로 적용 지자체를 늘려갈 계획입니다.


‘누구 백신 케어콜’은 SKT의 인공지능 누구(NUGU)가 전화를 통해 코로나19 백신접종 대상자에게 접종 일정을 사전에 안내하고, 접종 후 이상반응 증상 발현 여부를 모니터링하는 시스템입니다. SKT는 올해 3분기부터 충청남도의 3~4분기 백신접종 대상자 약 123만3000명을 대상으로 ‘누구 백신 케어콜’ 서비스를 제공할 예정입니다. 

 

SKT와 충청남도는 전화만으로 누구나 사용 가능한 ‘누구 백신 케어콜’이 어르신 등 디지털 소외 계층에게 백신 접종 정보를 손쉽게 제공하는 것은 물론 방역 현장의 업무 경감에도 큰 도움이 될 것으로 기대하고 있습니다.


작년 5월부터 방역 현장에 투입된 ‘누구 케어콜(코로나19 자가격리∙능동감시 대상자 모니터링 시스템)’의 경우, 올해 4월 말까지 약 15만명의 대상자에게 170만콜의 전화를 걸어 보건소 등 관련 기관의 자가격리∙능동감시자 모니터링 업무를 85%까지 경감시킨 바 있습니다.


또한, ‘누구 백신 케어콜’은 접종 대상자가 보다 안심하고 백신 접종에 참여할 수 있도록 대상자에게 백신 접종 후 주요 정상적인 면역반응에 대한 안내 및 이상 증상에 대한 조치 방법을 전달합니다.


유영상 SKT MNO사업부장은 “누구 백신 케어콜이 코로나19를 극복하는 데 도움이 되길 바란다”며, “앞으로도 SK텔레콤의 AI기술이 사회 전반의 ESG 가치 창출에 기여할 수 있는 방안을 지속 발굴하겠다”고 말했습니다.


양승조 충청남도 도지사는 “이번 SKT 누구 백신 케어콜이 앞선 기술로 더 신속하고 더 세심하게 모니터링을 진행하게 되면, 백신 접종의 전 과정이 보다 원활해지고, 이는 코로나19 종식으로 한 발 더 가까이 다가가게 될 것”이라며 “앞으로도 충청남도와 SKT가 다양한 분야에서 지속적으로 협력해 나가길 기대한다”고 말했습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


배너


배너