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롯데하이마트, 자사주 47만2000주 매입...“주주가치 높인다”

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Friday, May 07, 2021, 17:05:08

전체 주식수의 2%..1분기 전년比 매출 3.3%·영업익 31.8% 늘어

인더뉴스 권지영 기자ㅣ롯데하이마트가 자사주 매입을 추진합니다. 창사 이래 첫 회사 차원의 자사주 매입입니다.

 

롯데하이마트는 7일 주주가치 제고를 위해 자사주 47만2000주를 장내매수방식으로 취득하겠다고 공시했습니다. 발행 주식수 대비 2%에 해당하며, 약 185억 규모입니다. 취득 예정 기간은 5월 10일부터 8월 7일까지입니다.

 

황영근 롯데하이마트 대표이사는 “이번 자사주 매입은 불안정한 환경 속에서도 회사를 성장시켜 주주가치를 제고하겠다는 의지를 표현한 것”이라며 “앞으로도 다양한 중장기적 주주친화정책을 추진할 계획”이라고 설명했습니다.

 

롯데하이마트는 최근 오프라인 점포 효율화 및 온라인쇼핑몰 강화, 효율적인 판매관리비집행 등을 통해 지속적으로 실적 개선에 힘쓰고 있는데요.

 

특히 오프라인 매장은 체험을 강화한 대형 매장 메가스토어를 지난해에 이어 오픈하고 있는데요. 온라인쇼핑몰은 상품군 확대와 더불어 ‘차세대라이프스타일관’, 라이브커머스 ‘하트라이브’ 등 소비자 참여를 높여 집객을 확대하는 다양한 서비스를 운영하고 있습니다.

 

한편, 롯데하이마트가 오늘 전자공시시스템을 통해 공시한 잠정 실적에 따르면 올해 1분기 매출은 9559억원으로 지난해 1분기보다 3.3% 증가했고, 영업이익은 257억원으로 지난해 1분기보다 31.8% 늘었습니다.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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