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SKT, ‘콘솔 게임 시장 공략’...게임 박람회 ‘E3 2021’ 참여

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Friday, June 11, 2021, 10:06:10

온라인 박람회..앤빌·숲속의 작은 마녀 베이퍼 월드·등 게임 4종 공개
참석 계기로 게임 퍼블리싱 행보 나서..5G시대 국내 게임 생태계 지원

 

이승재 기자ㅣSKT가 글로벌 콘솔 게임 시장 공략에 나섭니다.

 

SK텔레콤(대표 박정호)은 오는 12일부터 열리는 세계 최대 규모 게임 박람회인 ‘E3 2021’에 국내 이동통신사 최초로 참가한다고 11일 밝혔습니다. 엑스박스(Xbox)와 아시아 국가 중 유일하게 ‘5GX 클라우드 게임’ 협력을 진행 중인 SKT는 E3 2021에 별도 온라인 부스를 마련하고 국내 게임 개발 업체와 협력한 퍼블리싱(배급) 콘솔 게임을 공개할 예정입니다.

 

E3(Electronic Entertainment Expo)는 미국 비디오게임산업협회가 주관하는 북미 최대 전자오락 박람회로 올해 전시에는 SKT를 비롯해 Xbox·닌텐도·유비소프트 등 글로벌 게임 제조 및 개발 업체 50여 곳이 참여했습니다. 박람회는 12일부터 4일간 열릴 예정입니다.

 

올해는 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19)의 영향으로 언택트 방식으로 진행되며, 관람을 원하는 고객은 E3 홈페이지에서 신청하면 됩니다.

 

SKT가 이번 E3 2021에서 공개하는 퍼블리싱 게임은 ▲액션 슈팅 게임인 앤빌(액션스퀘어 개발) ▲RPG게임인 숲속의 작은 마녀(써니사이드업 개발) ▲액션 어드벤처 게임인 베이퍼 월드(얼라이브 개발) ▲카드 액션 게임 네오버스(티노게임즈 개발) 등 총 4종입니다.

 

이 중 ‘네오버스’는 지난해 12월 Xbox 플랫폼 및 5GX 클라우드 게임으로 가장 먼저 출시된 바 있으며, 중소 게임 개발사의 부족한 마케팅·기획 역량을 대기업과 협력으로 보완한 ‘윈윈’ 모델로 평가받는데요.

 

나머지 3종 게임들도 연내 Xbox 및 5GX 클라우드 게임을 통해 순차적으로 출시될 예정으로, ‘앤빌’의 경우 이번 E3 2021 기간 중 관람객들이 직접 데모 버전을 플레이할 수 있도록 해 이들의 반응과 피드백을 바탕으로 게임의완성도를 더욱 높여갈 계획입니다.

 

SKT는 이번 E3 2021을 통해 한국이 개발한 콘솔 게임의 인지도를 높이고, 국내 우수한 게임 개발사들의 글로벌 시장 진출에도 큰 도움이 될 것으로 기대하고 있습니다.

 

또 SKT는 ‘한국모태펀드’와 함께 약 140억 규모의 ‘스마트 에스케이티 인피니툼 게임펀드’를 결성해 중소 게임 업체 지원에 나서는 등 국내 콘솔 게임 생태계 확장에도 적극적으로 나설 예정입니다.

 

조재유 SKT 게임담당은 “세계적인 게임 박람회 E3에 국내 유수의 게임 개발사들과 함께 참여하게 돼 기쁘다”며, “Xbox 플랫폼 및 5GX 클라우드 게임을 통해 국내 게임 업계의 글로벌 시장 진출 등 5G 시대 게임 생태계 발전을 위해 지속 노력할 것”이라고 말했습니다.

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이승재 기자 itnno1@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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