인더뉴스 최연재 기자ㅣ첨단 부품·소재 전문기업 상아프론테크(대표이사 이상원)가 차세대 통신용 저유전 FCCL(연성동박적층필름) 시장에 진출한다고 21일 밝혔다.
업계에 따르면 초연결 시대를 실현할 5G 이상의 차세대 통신 시스템은 28GHz 이상의 밀리미터파(mmWave) 대역에서 대량의 데이터를 손실없이 빠른 속도로 전송해야 하므로 저유전 소재 FPCB 채용이 필수적이며, 사용 주파수 대역이 높아질수록 저유전 소재에 대한 니즈가 확대되고 있다.
상아프론테크는 저유전 재료인 불소수지와 기계적강도, 내화학성, 내열성 등이 우수한 PI(polyimide 유전율 3.4~3.6)를 복합화 하여, 유전율은 낮추고 기계적 강도는 향상시킨 불소수지계 FCCL 소재 MEMPIS(유전율 2.5)를 개발하게 되었고, 유전특성이 더욱 향상된 차세대 제품(유전율 2.1 사양) 개발에 매진하고 있다.
정지홍 상아프론테크 연구소장은 “고주파 환경에 성능과 안정성을 인정받았으며 국내외 유수의 업체들에게서 러브콜을 받고 있는 상황”이라며 “향후 글로벌 기업들과 기술 제휴, 공동 개발을 통해 차세대 통신용 소재 전문 기업으로 거듭나겠다”라는 포부를 밝혔다.