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한화생명, 8회 연속 소비자중심경영 획득

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Tuesday, June 29, 2021, 15:06:42

지난 3월 전 임직원 ‘금융소비자보호헌장 서약식’ 진행


인더뉴스 이정훈 기자ㅣ한화생명이 소비자중심경영과 금융소비자 권익 보호를 위해 앞장서 노력해온 성과를 인정받았습니다.

 

한화생명(대표이사 여승주)은 ‘상반기 소비자중심경영(CCM) 인증서 수여식’에서 8회 연속 CCM 인증을 획득했다고 29일 밝혔습니다.

 

공정거래위원회가 인증하고 한국소비자원이 평가하는 CCM인증제도는 기업의 모든 경영활동을 소비자 중심으로 구성하고 이를 지속적으로 개선하고 있는지를 2년마다 심사해 인증하는 제도입니다. 

 

한화생명은 지난 2007년 첫 인증을 시작으로 지난 2019년 7회 인증 및 ‘명예의 전당’ 헌정에 이어 올해 8회 연속으로 인증을 받는 쾌거를 달성했습니다.

 

한화생명은 지난 2006년부터 금융소비자보호를 위해 콜센터·온라인·모바일 등 고객의 소리를 통합·관리하는 ‘한화톡톡’을 운영해오고 있습니다.

 

이를 통해 누적된 고객 불만데이터를 빅데이터 분석을 통해 소비자불만 예방 및 고객 불편사항 개선을 위한 ‘민원예측시스템’을 가동하는 등 금융소비자보호를 위한 운영 능력이 향상됐다는 평가를 받았습니다.

 

지난 3월에는 ‘금융소비자보호에 관한 법률’ 시행에 맞춰 한화생명 전 임직원이 ‘금융소비자보호헌장 서약식’ 실시를 통해 실천을 다짐한 바 있습니다.

 

또 CEO 직속의 소비자보호 운영 체계를 강화하고 독립적 지위를 보장하는 CCO를 임명하는 등 달라진 법 시행에 대응하는 한편, 소비자중심경영을 견고히 하기 위한 전사적 체계를 갖춘 점도 인증 획득의 원동력이 됐습니다.

 

아울러 한화생명은 강화된 금소법에 맞춰 연 2회 CEO를 위원장으로 하는 ‘금융소비자보호위원회’를 신설하고 12개 실무부서의 주요 임원이 참석하는 ‘소비자보호협의회’를 운영 중입니다. 

 

보험상품의 개발 단계에서부터 소비자 니즈의 반영과 함께 보호를 염두에 두고 운영하는 ‘상품개발협의회’나 최근 날로 치밀해지는 보이스피싱 등 금융사고를 신속 해결하기 위한 ‘금융사고 비상대응반’을 운영하는 등 소비자 권익 보호를 최우선해 지속가능한 경영활동을 펼치고 있습니다.

 

김정수 한화생명 소비자보호실 팀장은 “한화생명은 소비자중심경영과 함께 윤리경영, ESG(환경·사회적책임·지배구조)경영 등을 통해 지속가능한 기업 발전을 위한 사회적 책임을 다하는 한편, 앞으로도 고객의 삶에 더하기가 되는 금융상품과 서비스를 제공하기 위한 노력을 다하겠다”고 말했습니다.

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이정훈 기자 itnno1@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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