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SK하이닉스, 보건복지부·경찰청과 ‘맞손’...행복GPS 사업 강화

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Friday, July 02, 2021, 17:07:21

치매환자·발달장애인 실종 예방 위해 4년간 행복GPS 2만여대 무상보급
경찰청 협업으로 447명 안전 귀가·발견시간 11시간 이상 단축 성과

 

인더뉴스 노혜정 인턴기자ㅣSK하이닉스가 치매환자와 발달장애인의 실종 예방에 적극 나섰습니다. 

 

2일 SK하이닉스(대표 박정호·이석희)에 따르면 서울 서대문구 경찰청에서 보건복지부(이하 복지부·장관 권덕철), 경찰청(경찰청장 김창룡)과 함께 ‘치매환자·발달장애인 실종 예방을 위한 배회감지기 무상보급 사업 업무협약’을 체결하고 올해 5000대의 행복GPS를 보급할 예정입니다.  

 

이 사업은 SK하이닉스가 치매환자·발달장애인의 실종 예방을 위해 손목형 위치추적장치인 배회감지기(행복GPS)를 무상으로 제공하고 통신비를 지원하는 사회공헌활동입니다. SK하이닉스 구성원들이 자발적으로 조성한 ‘행복나눔기금’을 통해 작년 말까지 약 2만여대의 행복GPS가 보급됐습니다.

 

SK하이닉스는 지난 2017년 8월 경찰청과 ‘치매환자 실종 예방·신속 발견을 위한 1차 업무협약’을 맺고 실종 예방 활동을 했습니다. 그 결과 477명의 실종 치매환자와 발달장애인이 안전하게 귀가할 수 있었고 실종자 발견 시간도 평균 소요시간인 12.2시간에서 55분으로 단축했습니다.

 

올해부터는 치매환자·발달장애인 관련 정책을 수립·이행하는 복지부와 손잡고 사업 강화를 시도합니다. SK하이닉스·복지부·경찰청은 실종 예방과 사후관리까지 가능한 복지부 산하 전문기관의 광역 인프라를 활용하는 만큼 행복GPS 사업의 긍정적 효과 강화를 기대하고 있습니다.

 

이번 협약식에서 SK하이닉스는 실종 위기 취약계층의 보호·안전을 위한 사회안전망 구축에 기여한 공로를 인정받아 복지부와 경찰청에서 감사패를 받았습니다. 당초 SK하이닉스는 ‘행복나눔기금’으로 보급하기로 했던 2600대 외에 추가적 재원을 마련해 올해 총 5000대의 행복GPS 제공 의사를 밝혀 협업 확대를 기념했습니다.

 

한편 세 기관은 행복GPS와 같은 스마트기기가 치매환자·발달장애인 실종 예방에 널리 사용되길 바라는 마음으로 박인환 배우를 ‘사회적 약자 실종 예방을 위한 홍보대사’로 위촉했습니다. 그는 티비엔(tvN) 드라마 ‘나빌레라’에서 치매에 걸린 발레리노 주연을 맡은 바 있습니다.

 

박인환 배우는 앞으로 5월25일 실종아동의 날·9월21일 치매극복의 날 기념일 행사 참여를 통해 행복GPS사업·실종 예방 홍보 활동에 동참할 예정입니다.

 

권덕철 보건복지부 장관은 “실종 위기는 예고 없이 찾아오기 때문에 신속하게 예방·대처할 수 있는 사회안전망 구축이 중요하다”고 강조하며 “사회적 약자 보호를 위해 정보통신 기술을 활용한 안전서비스가 확대되길 바란다”고 말했습니다.

 

김창룡 경찰청 청장은 “배회감지기 무상보급 사업은 실종에 불안감을 줄여준다는 점에서 보급 대상자와 가족들의 만족도가 높은 사업”이라며 “보건복지부, SK하이닉스를 비롯한 지역사회와 함께 협업해 모든 국민이 실종의 위험으로부터 안전하게 지낼 수 있도록 최선을 다하겠다”고 강조했습니다.

 

김윤욱 SK하이닉스 지속경영담당 부사장은 “행복GPS 사업이 사회안전망 구축에 기여하는 민관협력 기반의 성공적 모델로 자리 잡길 기대한다”며 “SK하이닉스는 앞으로도 치매환자·발달장애인 실종 예방을 위해 지속해서 지원하겠다”고 전했습니다.

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편집국 기자 itnno1@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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