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CJ대한통운, 업계 최초 블록체인 기술로 의약 물류 고도화

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Monday, July 05, 2021, 14:07:49

제약사 의약품 출하 내역부터 모든 이동 정보 보관 및 위변조 원천 차단

 

인더뉴스 안정호 기자ㅣCJ대한통운(대표 강신호)은 업계 최초로 의약 물류관리 시스템에 블록체인 기술을 접목한 ‘PLS(Pharmaceutical Logistics System)’ 개발에 착수했다고 5일 밝혔습니다.

 

블록체인 기술을 통해 의약품 유통과정 데이터의 위변조, 해킹을 원천 차단합니다. 또 입출고, 보관, 배송 등의 물류 데이터를 PLS에 연동시킴으로써 물류 품질에 대한 제약 고객사 및 국민 신뢰도를 높입니다. 향후 데이터 구성, 테스트를 진행하고 오는 11월에 정식 오픈할 예정이라고 회사는 전했습니다.

 

CJ대한통운은 현재 경기도 동탄에 ‘우수의약품 유통관리기준(KGSP)’ 인증을 획득한 3000평 규모의 제약허브센터를 두고 전국 11개의 의약품 전담 지역센터를 운영하고 있습니다. 적정한 온도를 유지할 수 있는 의약품 전담운송차량 200여대를 통해 전국 병원, 약국, 보건소 등에 의약품을 안전하게 배송하고 있습니다.

 

CJ대한통운은 PLS를 통해 의약품 출하 내역부터 모든 이동 정보를 기록, 보관합니다. 제약사가 의약품을 생산, 수입하거나 도매상이 출하할 때 부여되는 일련번호를 PLS에 입력할 수 있도록 시스템을 구현할 계획입니다. 블록체인 기술 적용으로 각 데이터가 분산 저장됨에 따라 위변조나 해킹을 방지합니다.

 

CJ대한통운은 의약 물류를 수행하며 발생하는 데이터를 PLS에 연동함으로써 서비스를 더욱 고도화하고 물류 신뢰도를 높일 계획이라고 밝혔습니다. 제조사에서 의약품을 받은 시점부터 물류센터 입고, 보관, 지역간 수송, 거래처 배송 등 모든 이동 과정이 기록됩니다. 나아가 보관센터, 배송차량의 온도 정보 등 물류 품질 데이터도 가시화합니다.

 

시스템 개발과 함께 CJ대한통운은 글로벌 스탠더드에 부합하는 엄격한 관리를 통해 의약 물류 품질을 강화하고 있다고 전했습니다. ‘표준운영절차(SOP, Standard Operating Procedure)’를 수립해 물류센터와 차량에 대한 준수사항부터 온도기록물 보관, 혹서기‧혹한기 유의사항, 비상상황 발생시 행동요령, 환경 위생수칙에 이르기까지 세밀한 운영절차를 실행합니다.

 

또 사물인터넷(IoT) 기반의 ‘쿨 가디언 시스템(Cool Guardian System)’을 통해 365일, 24시간 물류센터 곳곳의 온도를 실시간으로 모니터링하고 있습니다. 차량 적재함 내부의 안쪽과 바깥쪽 온도차이를 관리하는 타당성 검증(Validation), 온도계 성능을 검사하는 검교정(Calibration) 등 온도관리에 만전을 기하고 있다고 회사는 전했습니다.

 

CJ대한통운 관계자는 “세계적으로 의약품 유통과정의 투명성, 신뢰성에 대한 기대수준이 높아지고 있다”며 “블록체인 기술을 활용한 의약품 물류관리 시스템을 선제적으로 개발, 도입함으로써 유통 투명성 제고에 기여하고 수준 높은 물류 서비스를 제공할 것”이라고 말했습니다.

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안정호 기자 vividocu@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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