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세븐일레븐, 서울 푸드드림 점포서 ‘걸프음료·슬러피 무료’ 이벤트 진행

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Thursday, July 08, 2021, 16:07:22

11일 세븐일레븐데이 기념..개인 텀블러·용기 지참한 고객 대상

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ세븐일레븐이 오는 11일 ‘세븐일레븐데이’를 기념해 서울지역 주요 푸드드림 6개 점포에서 오는 11일 오전 7시부터 ‘걸프 음료’와 ‘슬러피’를 무료로 나눠주는 이벤트를 진행한다고 8일 밝혔습니다. 

 

걸프는 대형 종이컵에 탄산음료를 담아 먹는 음료이고 슬러피는 얼음 및 주스를 섞어 만든 것으로 흔히 말하는 슬러쉬입니다. 세븐일레븐은 ESG(환경·사회적 책임·지배구조)경영을 실천하고 일상 속 재활용 문화 확산을 위해 이날 하루 개인 텀블러를 지참한 선착순 고객 300명에게 걸프 음료를 무료로 제공합니다. 

 

옥수수전분 원료로 만든 친환경 빨대도 나눠줍니다. 이벤트 참여 고객은 텀블러와 함께 개인 SNS(사회관계망 서비스) 인증샷을 올리면 됩니다. 슬러피도 이벤트 참여 인증샷과 함께 개인 용기를 가져온 고객 중 선착순 200명에게 무료 제공(인당 3ℓ한정)합니다.

 

김민호 세븐일레븐 즉석식품팀 MD는 “걸프와 슬러피는 1989년 최초의 편의점 세븐일레븐 올림픽선수촌점과 역사를 함께하는 상품으로 편의점 최초 PB상품이라고 일컬어지는 인기 상품”이라며 “이번 이벤트를 통해 1020세대는 새로운 경험을 4050세대는 추억을 다시금 느낄 수 있을 것”이라고 말했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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