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CU, 독립유공자 후손 돕는 ‘버츄얼 815 런’ 참가자 모집

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Wednesday, July 14, 2021, 10:07:25

수익금 전액 독립유공자 후손 지원 사업에 기부

 

인더뉴스 박소민 인턴기자ㅣCU를 운영하는 BGF리테일(대표 이건준)이 지난해에 이어 광복절을 기념해 가수 션과 독립유공자의 후손을 지원하는 ‘2021 버츄얼 815 런(virtual 815 run)’ 참가자를 모집한다고 14일 밝혔습니다.

 

‘버츄얼 815 런’은 강화된 사회적 거리두기 지침을 반영해 광복절 당일 참가자가 원하는 시간과 장소를 스스로 정해 달리는 비대면 마라톤으로 진행됩니다. 참가비와 기업 기부금을 비롯한 캠페인 수익금 전액은 한국해비타트에 전달돼 독립유공자 후손의 주거환경 개선 사업에 사용됩니다.

 

일반 참가자는 오는 15일부터 31일까지 CU 멤버십 앱 포켓CU 내 이벤트 페이지에서 접수 가능합니다. 참가자는 총 3000명을 모집하며 신청 시 개인 기량을 고려해 완주 목표 거리를 3.1km, 4.5km, 8.15km 중 선택할 수 있습니다. 

 

참가자에게는 친환경 티셔츠와 비말 차단 마스크, 삭스업 양말, 메달 등으로 구성된 815 런 패키지가 배송되는데요. 행사 당일 코스 완주 후 개인 인스타그램에 참가 인증샷을 올리면 개인별 기부금이 적립되는 방식입니다.

 

오명란 BGF리테일 마케팅실장은 “독립유공자에 대한 감사한 마음을 고객들과 함께 나누고자 올해도 가수 션, 한국해비타트와 함께 버츄얼 815 런을 준비했다”며 “앞으로도 CU는 독립유공자에 대한 사회적 관심을 높이는 다양한 활동들을 적극적으로 이어갈 것”이라고 말했습니다.

 

현재까지 노스페이스, 카카오같이가치, 해커스 교육그룹, 한국지역난방공사 등 다수의 협력사가 이번 캠페인에 참여 의사를 밝혔으며 이번달 말까지 참여 기업을 추가로 모집할 계획입니다.

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편집국 기자 itnno1@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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