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은행·카드사앱서 네이버·카페 선불충전금 조회 가능해진다

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Wednesday, July 28, 2021, 12:07:00

토스, 카카오페이 등 참여 핀테크 기업 23개사 30일부터 정보 조회 가능

 

인더뉴스 이승재 기자ㅣ앞으로 여러 금융회사 애플리케이션(앱)을 설치할 필요 없이 하나의 금융앱을 통해 모든 본인계좌 조회와 자금 이체 등이 가능합니다.

 

금융위원회(위원장 은성수 이하 금융위)는 이 같은 내용의 서비스 ‘오픈뱅킹’을 30일부터 진행한다고 28일 밝혔습니다. 이로써 주요 은행, 우체국 앱에서도 본인이 보유한 핀테크 기업의 선불충전금 목록과 거래내역 등을 확인할 수 있습니다.

 

오픈뱅킹은 고객이 여러 금융회사 앱을 설치할 필요 없이 하나의 은행·상호금융·저축은행·증권사·핀테크 앱만으로 모든 본인계좌를 조회하고 자금을 이체할 수 있는 서비스입니다.

 

참여기관은 은행‧핀테크에서 상호금융, 저축은행, 우체국, 증권사, 카드사 등으로 확대해 현재 110개 참여기관의 금융앱에서 오픈뱅킹을 이용할 수 있습니다.

 

이를 통해 계좌 정보의 조회 및 이체뿐만 아니라 카드 청구금액 등 카드 관련 정보도 조회가 가능하며, 이제 핀테크 기업의 선불충전금 정보까지 이용할 수 있게 됩니다.

 

토스, 네이버페이, 카카오페이 등 23개 핀테크 기업의 선불충전금 정보가 우선 조회 가능하며 나머지 4개사 서비스인 쿠페이머니, 스마일페이, 지머니페이, 케이에스넷선불카드 등의 선불충전금 정보도 내달 말까지 순차적으로 제공될 예정입니다.

 

선불충전금 조회 서비스가 진행됨에 따라 오픈뱅킹에 참여하는 모든 금융업권에서 보유 정보를 상호 개방하게 됐습니다.

 

이에 따라 기존 금융회사만 이용 가능했던 ‘어카운트인포’ 서비스도 핀테크 기업도 이용할 수 있도록 개방했습니다. 어카운트인포는 일일이 계좌를 입력할 필요 없이 본인계좌를 자동 조회하고 일괄 등록이 가능한 기능입니다.

 

금융위는 그동안 ‘오픈뱅킹 고도화 추진성과’를 바탕으로 오픈뱅킹을 넘어 ‘오픈파이낸스’로 발전방안도 지속 검토해나갈 계획입니다.

 

금융위 관계자는 “소비자‧업계 수요 등을 감안해 참여업권 추가, 서비스‧기능 등을 확대하고 여타 서비스와의 연계 등을 검토할 예정”이라며 “오픈뱅킹이 핵심 금융인프라로서 안정적으로 운영될 수 있도록 보안성 강화방안도 모색해나가겠다”고 말했습니다.

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이승재 기자 itnno1@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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