검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Pharmacy 제약

대사항암제 항체신약 벤처 셀러스, 24억원 Pre A 투자 유치 완료

URL복사

Sunday, August 01, 2021, 09:08:48

2025년 코스닥 IPO 목표

 

인더뉴스 안정호 기자ㅣ대사항암제 항체신약을 개발하는 바이오 벤처 기업 셀러스가 24억원의 Pre-A 투자금 납입이 완료되었다고 1일 밝혔습니다.

 

셀러스가 유치한 누적 투자금은 총 36억에 달하는데요. 지난해 시드 투자에서는 인라이트벤처스와 현대투자파트너스, 블루포인트가 참여했고 이번 투자에는 기존투자 기관인 인라이트벤처스, 현대투자파트너스가 후속 투자를 진행했습니다, 신규 투자자로는 신한캐피털와 엔베스터, 벤처창업기획자 벤처포드가 참여했습니다.

 

현재 항암치료제의 주류를 이루고 있는 3세대 면역항암제의 낮은 치료 효과라는 단점을 극복하는 차세대 항암제는 암 미세 환경 내의 면역세포들과 암세포 사이의 관계를 이용해 암의 성장과 전이에 대한 촉진인자를 통제함으로써 암을 고사시키는 항암 치료 전략입니다.

 

지난해 8월 김성근 박사(가톡릭의대 병리학교실)와 조선욱 교수(서울대병원 내분비내과)가 공동으로 차세대 대사항암제를 개발하고자 설립한 셀러스는 암 미세 환경에서의 면역세포 중 대식세포가 암세포를 제거하는 본연의 기능에서 오히려 암의 성장과 전이를 활성화 시키는 변형 기능을 하는 것을 연구했는데요. 이를 바탕으로 암세포의 대사를 촉진 시키는 기전을 차단하는 항체치료제와 저분자 화합물 치료제를 개발 중에 있다고 회사는 전했습니다.

 

회사는 설립 1년 만에 생산한 항체신약을 통해 세포실험을 진행하고 있는 혁신적 기업으로 설립과 동시에 투자금(12억원)을 유치했고 이어 Pre-A투자 유치를 성공적으로 완료했다고 설명했습니다.

 

셀러스는 년내 개발중인 4개의 신약물질을 초도 생산완료하고 세포실험 및 마우스 기초실험을 국내에서 진행해 올해 하반기 호주법인설립을 통해 호주에서 전임상에 들어가게 됩니다.

 

아울러 기초약물의 획기적 약물반응을 토대로 안정적 전임상과 임상을 진행할 수 있을 것을 기대하고 향후 미국현지 임상과정을 통해 기술 라이선스 아웃과 국내외 상장을 2025년을 목표로 항체신약의 상용화를 시도하고 있다고 회사는 설명했습니다.

 

투자를 담당했던 엔베스터의 채예진 박사는 “셀러스는 다년간 항체신약 디자인, 항암 및 진단분야 사업화 경험을 다수 보유한 김성근 박사와 대사성 질환 및 암대사 연관성 연구를 오랜기간 진행해온 임상 의학 전문가 서울대병원의 조선욱 교수의 환상적 조합이 투자의 성과를 더욱더 기대하는 부분”이라 말했습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

안정호 기자 vividocu@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


배너


배너