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CJ대한통운 곤지암메가허브, 국토부 스마트물류센터 ‘최고등급’ 인증

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Tuesday, August 03, 2021, 13:08:55

올해 인증제 도입 후 첫 인증서 1등급‥자동화·물류센터 구조적 성능·정보화 등 고득점

 

인더뉴스 안정호 기자ㅣCJ대한통운(대표 강신호)은 국토교통부가 올해 처음 진행한 ‘스마트물류센터 인증제’ 평가에서 자사의 곤지암메가허브터미널이 최고 등급인 1등급 인증을 획득했다고 3일 밝혔습니다.

 

스마트물류센터 인증은 국토부가 세계적 경쟁력을 갖춘 첨단 물류산업 육성을 위해 2020년 개정된 ‘물류시설의 개발 및 운영에 관한 법률’에 따라 도입된 제도로 올해 처음 평가가 진행됐습니다. 법률에 따라 정부는 인공지능(AI), 로봇, 빅데이터 등 4차 산업혁명 기술을 접목한 물류시설을 스마트물류센터로 인증해 각종 혜택을 부여하게 됩니다.

 

정부는 그동안 물류첨단화의 방향성을 담은 ‘국가물류기본계획’ 등을 통해 2030년까지 우리나라의 물류경쟁력을 세계 10위권으로 끌어올린다는 계획을 추진해 왔습니다. 특히 스마트물류센터 인증제도는 지난 7월 5일 노형욱 국토부 장관이 취임 첫 기자간담회에서도 언급할 정도로 물류첨단화의 대표 정책으로 평가받고 있습니다.

 

이번 인증에서 곤지암메가허브터미널은 1등급부터 5등급에 이르는 인증등급 중에서 최고등급인 1등급 물류센터로 평가받았으며 예비인증을 제외한 본인증으로는 CJ대한통운이 유일합니다. 영역별로 물류처리 과정별 첨단·자동화 정도를 평가하는 기능영역과 물류창고의 구조적 성능 및 정보시스템 도입 수준을 평가하는 기반 영역에서 모두 좋은 점수를 받은 것으로 알려졌습니다. 특히 피킹 고도화 시스템인 MPS(Multi Purpose System), 택배 운송장 인식시스템인 ITS(Intelligent Scanner), 상자의 무게와 체적을 구분해 대·중·소형 택배를 별도로 분류하는 ‘하차대분류시스템’ 등은 물류업계 최고의 차별적인 첨단기술이라는 평가를 받았다고 회사는 설명했습니다.

 

최첨단 자동화 설비와 AI 기술 등으로 무장한 곤지암메가허브터미널은 하루 175만개의 물량을 처리할 수 있어 기존 CJ대한통운 허브터미널에 비해 2배 이상의 효율성을 보이고 있습니다.

 

2018년에 오픈한 곤지암메가허브터미널은 연면적 30만제곱미터로 축구장 40개 정도에 해당하며 여기에 설치된 분류용 컨베이어 벨트 길이만 마라톤 풀코스보다 긴 43km에 달하니다. 지하 2층~지상 1층은 택배 분류를 담당하는 허브터미널로 지상 2층~4층은 이커머스 고객용 풀필먼트센터로 사용하고 있습니다.

 

CJ대한통운 관계자는 “물류센터 첨단화는 국내뿐만 아니라 글로벌 물류경쟁력 확보에 필수적인 요소”라며 “최초, 최고, 차별화의 최첨단 물류역량을 기반으로 물류 혁신을 지속하고 미래물류의 새로운 산업 표준을 만들어가겠다”고 말했습니다.

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안정호 기자 vividocu@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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