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공정위, 아우디·크라이슬러 ‘부당광고’로 과징금…수입차 업계 긴장

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Wednesday, September 08, 2021, 17:09:43

아우디폭스바겐·스텔란티스에 과징금 10억6000여만원 부과
공정위, 수입차 업계 '표시광고법 위반' 여부 조사 중

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣ“소비자의 합리적인 선택을 방해해 공정한 거래질서를 저해하거나 저해할 우려가 있다고 판단했다.”

 

공정거래위원회가 아우디폭스바겐과 스텔란티스코리아 등 수입차 제조·판매업체들에게 10억원 가량의 과징금을 부과했습니다. 공정위는 다른 수입차 업체들도 유사한 사례가 있는지 조사 중입니다.

 

8일 공정거래위원회에 따르면 이들 업체는 지난 몇 년간 아우디, 폭스바겐, 피아트, 크라이슬러 등의 브랜드로 유럽의 자동차 배출허용기준인 '유로-6'에 맞춘 경유차를 국내에 판매해왔습니다.

 

그러나 배출가스 저감장치를 불법 조작해 인증시험 때만 제대로 작동되도록 하고 일반 주행 시에는 장치 성능을 일부러 저하시켜 대기환경보전법을 위반한 것이 드러나 환경부로부터 인증 취소와 150억원대 과징금 처분을 받았습니다.

 

공정위는 논란을 일으킨 업체들이 차량 보닛 내부에 '본 차량은 대기환경보전법의 규정에 적합하게 제작됐다'고 표시한 것에 주목했습니다.

 

아우디·폭스바겐 3개사는 2011년 9월부터 2018년 1월까지, FCA 2개사는 2015년 3월부터 2018년 11월까지 보닛에 이런 문구를 표시했습니다.

 

아우디폭스바겐의 경우 '아우디 매거진'을 통해 '아우디 TDI 엔진은 유로-6를 이미 만족시키고 있다' 등의 표현으로 차량을 광고하기도 했습니다.

 

공정위는 이런 광고가 소비자들의 오해를 불러일으키고 중고차 시장 재판매 가격 등에 영향을 미쳐 공정거래를 저해한다고 판단했습니다. 해당 업체들이 '적법 제작' 등 표시·광고를 할 당시에는 차량이 인증을 획득한 상태였지만, 의도적 조작이 발각돼 인증이 사후에 취소된 만큼 표시·광고법 위반에 해당한다고 결론을 내렸습니다.

 

이에 따라 공정위는 아우디폭스바겐코리아(AVK)와 모회사 폭스바겐 악티엔게젤샤프트, 아우디 악티엔게젤샤프트 등 아우디·폭스바겐 3개사는 차량의 배출가스 저감 성능 등과 관련해 부당한 표시·광고를 한 것에 대해 시정명령과 과징금 8억3100만원을 부과했습니다.

 

스텔란티스코리아(구 FCA코리아)와 FCA이탈리아 등 FCA 2개사에도 같은 혐의로 시정명령과 과징금 2억3100만원을 부과했습니다.

 

공정위 관계자는 "2016년 '1차 디젤게이트'에 이어 이번에는 '2차 디젤게이트'로 명명할 수 있을 것"이라며 "1차 때는 아우디폭스바겐의 관련 매출액이 4조원 가까이 됐으나 이후 시장점유율이 떨어져 이번에는 3400억∼3500억원 수준이었기에 과징금 액수도 줄었다"고 설명했습니다.

 

공정위는 이번 조사 이후에도 배출가스 저감장치 조작은 다른 업체의 디젤 자동차라면 모두 가지고 있는 문제라고 판단해 표시광고법 위반 여부를 살피고 있다고 밝혔습니다. 따라서 벤츠나 BMW 등 다른 수입차 업체들의 '허위·과장광고' 여부도 판가름 날 것으로 보입니다.

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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