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“암 특약만 골라 비갱신형으로”...한화생명 암명품 종신보험 선봬

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Wednesday, September 15, 2021, 10:09:37

가족력·성별·건강상태·라이프스타일 등 부위별 암특약만 별도로 부가 가능

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ한화생명이 사망보장과 함께 고객이 원하는 부위별 암보장 특약만 골라 비갱신형으로 추가할 수 있는 한화생명 암명품 종신보험을 15일 출시했습니다. 

 

한화생명 암명품 종신보험의 가장 큰 특징은 ‘종신보험’에 ‘DIY형 암보험’의 장점을 결합한 상품이라는 점인데요. 종신보험에 가입하길 원하는 고객의 니즈에 부족하다고 생각하는 암보장만을 추가할 수 있어 일석이조의 효과를 누릴 수 있습니다. 

 

이 상품은 사망보장을 기본으로, 일반암·소액암·유사암·9가지 부위별암 등으로 세분화된 특약을 통해 나에게 맞는 맞춤형 암보장을 받을 수 있습니다. 

 

또한 기존 일반암을 의무적으로 가입해야만 추가할 수 있었던 부위별 암특약을 일반암 가입 없이도 자유롭게 선택할 수 있습니다. 이를 통해 가족력·성별·건강상태·라이프스타일 등에 따른 나만을 위한 ‘맞춤형’ 설계가 가능합니다.

 

기존 종신보험의 암보장 특약은 주로 ‘갱신형’으로 구성돼 나이가 올라가면 보험료가 상승합니다. 이에 반해 이 상품의 주요 암보장특약은 모두 ‘비갱신형’으로 새롭게 구성됐습니다. ‘비갱신형’은 일정한 보험료를 정해진 기간 동안만 내면 이후에는 보험료 납입에 대한 부담 없이 보장받을 수 있기 때문에 안정적입니다.

 

또 하나의 특징은 사망보장은 최소화하면서 암보장은 극대화하고 싶은 고객의 니즈를 고려해 사망보장(주계약)을 최소 200만원만 가입하면 원하는 암특약을 자유롭게 설계할 수 있도록 해 가입의 편의성을 올렸습니다.

 

성윤호 한화생명 상품개발팀장은 “종신보험에 일반암을 가입하지 않아도 초기 이외의 갑상선암, 호흡기암, 간암 및 췌장암 등 필요한 부위별 암보장을 ‘비갱신형’ 특약으로 추가할 수 있다”며 “계약자들의 보험 이해도가 높아진 만큼 시장에서 큰 호응을 얻을 것으로 기대된다”고 말했습니다.

 

한화생명 암명품 종신보험의 가입가능연령은 만 15세에서 남성 71세, 여성 76세까지입니다. 만40세, 20년납, 해지환급금 보증형, 주계약 가입금액 1000만원 및 초기 이외의 갑상선암보장특약, 호흡기암(폐암 및 후두암 포함)보장특약, 간암 및 췌장암보장특약, 100세만기, 각각 가입금액 1000만원 가입 시 월 보험료는 남성 4만2050원, 여성 3만4730원입니다.

 

남성생식기암(전립선암 포함)보장특약 100세만기, 가입금액 1000만원 추가 시 월 보험료 남성 3900원, 유방암 및 여성생식기암보장특약 100세만기, 가입금액 1000만원 추가 시 여성 5100원이 추가됩니다.

 

한화생명은 상품출시에 맞춰 업그레이드 된 보장분석 시스템인 ‘똑(talk) 똑(talk)한 암상세 보장분석’을 오픈했습니다. 고액암·일반암·유사암 3종으로 구분되던 암 보장분석을 17종으로 세분화해 고객 맞춤 컨설팅을 제공합니다. 고객은 컨설팅을 통해 부족한 암보장을 손쉽게 확인하고 원하는 특약만 골라 실속 있게 가입할 수 있습니다.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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