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하나손해보험, ‘하나Grade 건강보험' 3개월 배타적 사용권 획득

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Monday, September 27, 2021, 11:09:20

건강등급할인 기존 7~15% 대비 최대 40%까지 보험료 할인

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ하나손해보험이 지난 8월 출시한 ‘무배당 하나 Grade 건강보험’의 ‘건강지표를 활용해 산출한 건강등급별 신규 위험률 32종’에 대해 3개월 배타적 사용권을 획득했다고 27일 밝혔습니다. 

 

배타적 사용권은 창의적인 보험상품을 개발한 회사에 해당 상품을 독점적으로 판매할 권리를 부여하는 제도로 일종의 보험 특허이며 2021 년 12 월 13 일까지 유효합니다. 
 

손해보험협회 신상품심의위원회는 “고객의 건강지표를 기준으로 보험료를 차등 적용하는 상품을 신규로 개발했다는 점에서 독창성과 노력도를 인정한다” 고 평가했습니다. 

 

이번 ‘무배당 하나 Grade 건강보험’은 디지털 혁신 기술을 적용해 업계 최초로 고객의 건강등급별로 보험료를 산출한 것인데요. 건강이 양호한 고객은 40% 수준의 보험료 할인을 받을 수 있어 기존 상품이 7~15% 할인을 받는 것에 비해 할인 폭이 큽니다. 

 

또한, 건강등급이 양호하지 못하더라도 합리적인 수준의 보험료를 적용을 받고 보험을 가입할 수 있습니다. 건강상태에 맞는 보험료를 적용하기 때문에 5년 후 건강등급을 재산정해 건강등급이 개선될 경우 보험료를 할인 받을 수 있고 건강 등급이 하락하더라도 보험료 증가는 없습니다. 


건강등급을 산출한 고객에 대해서는 기존 알릴 의무사항 16개의 질문을 2개의 질문으로 축소하는 등 언더라이팅을 간소화해 고객 가입 편의성을 극대화했습니다. 


월 보험료 5만원이상 고객은 연간 300만보 걷기 달성 시 걷기 보너스를 지급하며 헬스케어서비스를 통해 ▲일상케어(전문의료진 건강상담, 질환별 병원 및 명의 안내, 45개 상급종합병원 등 진료예약 서비스) ▲예방케어 (운동·스트레스 관리,금연·금주 코칭 프로그램 지원 등) ▲질병케어 (간호사 진료동행(3회) 해외 중입자 암치료 중개 등) 등을 제공합니다.

 

하나손보는 지난 ▲2020년 12월 ‘항암양성자방사선치료비’ 를 보장하는 ‘하나 가득담은 암보험’ ▲2021년 6월 아동학대피해를 종합 보장하는 ‘하나 슬기로운 자녀생활보험’ ▲2021년 9월 ‘하나 Grade 건강보험’까지 최근 10개월 동안 업계에서 가장 많은 배타적 사용권 3건을 획득했습니다. 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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