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하나손해보험, ‘하나Grade 건강보험' 3개월 배타적 사용권 획득

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Monday, September 27, 2021, 11:09:20

건강등급할인 기존 7~15% 대비 최대 40%까지 보험료 할인

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ하나손해보험이 지난 8월 출시한 ‘무배당 하나 Grade 건강보험’의 ‘건강지표를 활용해 산출한 건강등급별 신규 위험률 32종’에 대해 3개월 배타적 사용권을 획득했다고 27일 밝혔습니다. 

 

배타적 사용권은 창의적인 보험상품을 개발한 회사에 해당 상품을 독점적으로 판매할 권리를 부여하는 제도로 일종의 보험 특허이며 2021 년 12 월 13 일까지 유효합니다. 
 

손해보험협회 신상품심의위원회는 “고객의 건강지표를 기준으로 보험료를 차등 적용하는 상품을 신규로 개발했다는 점에서 독창성과 노력도를 인정한다” 고 평가했습니다. 

 

이번 ‘무배당 하나 Grade 건강보험’은 디지털 혁신 기술을 적용해 업계 최초로 고객의 건강등급별로 보험료를 산출한 것인데요. 건강이 양호한 고객은 40% 수준의 보험료 할인을 받을 수 있어 기존 상품이 7~15% 할인을 받는 것에 비해 할인 폭이 큽니다. 

 

또한, 건강등급이 양호하지 못하더라도 합리적인 수준의 보험료를 적용을 받고 보험을 가입할 수 있습니다. 건강상태에 맞는 보험료를 적용하기 때문에 5년 후 건강등급을 재산정해 건강등급이 개선될 경우 보험료를 할인 받을 수 있고 건강 등급이 하락하더라도 보험료 증가는 없습니다. 


건강등급을 산출한 고객에 대해서는 기존 알릴 의무사항 16개의 질문을 2개의 질문으로 축소하는 등 언더라이팅을 간소화해 고객 가입 편의성을 극대화했습니다. 


월 보험료 5만원이상 고객은 연간 300만보 걷기 달성 시 걷기 보너스를 지급하며 헬스케어서비스를 통해 ▲일상케어(전문의료진 건강상담, 질환별 병원 및 명의 안내, 45개 상급종합병원 등 진료예약 서비스) ▲예방케어 (운동·스트레스 관리,금연·금주 코칭 프로그램 지원 등) ▲질병케어 (간호사 진료동행(3회) 해외 중입자 암치료 중개 등) 등을 제공합니다.

 

하나손보는 지난 ▲2020년 12월 ‘항암양성자방사선치료비’ 를 보장하는 ‘하나 가득담은 암보험’ ▲2021년 6월 아동학대피해를 종합 보장하는 ‘하나 슬기로운 자녀생활보험’ ▲2021년 9월 ‘하나 Grade 건강보험’까지 최근 10개월 동안 업계에서 가장 많은 배타적 사용권 3건을 획득했습니다. 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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