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Chemical 중화학

10여 차례 교섭 실패…한국후지필름BI 노조 총파업

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Wednesday, October 27, 2021, 09:10:59

임금 7.5% 인상 요구
인쇄·출판 장비 서비스 지연 우려

 

인더뉴스 정석규 기자ㅣ한국후지필름BI 노조가 총파업에 돌입했습니다. 

 

전국금속노동조합연맹(이하 금속노련) 산하 한국후지필름비즈니스이노베이션노동조합(이하 노조)는 25일 총파업 선언과 함께 전조합원의 사원증을 반납했다고 26일 밝혔습니다. 

 

금속노련에 따르면 한국후지필름BI는 1150여 명이었던 노동자를 약 600명까지 감축했습니다. 공장 철수와 구조조정 등이 인원 감축 사유였습니다. 노조는 구조조정 이후 노동자의 임금인상과 처우개선을 약속했음에도 사측이 약속을 지키지 않았다는 입장입니다. 

 

한국후지필름BI는 올해 10여 차례 노조와 교섭을 진행하고, 임금 인상 3%를 최종안으로 제시했다고 전해졌습니다. 반면 노조는 생활 안정과 이익분배를 이유로 임금 7.5% 인상을 요구하고 있어 당분간 갈등이 계속될 전망입니다.

 

한국후지제록스는 지난 4월 미국 제록스와의 합병 결렬로 제휴 관계를 종료하고 ‘한국후지필름비즈니스이노베이션(한국후지필름BI)’으로 사명을 바꿨습니다.

 

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정석규 기자 itnno1@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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