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‘민초파’ 더한 핫초코 미떼, 4총사로 뭉쳤다

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Friday, November 26, 2021, 12:11:44

동서식품 '미떼 핫초코 민트초코' 선보여
총 4종으로 늘어난 미떼 시리즈
핫초코 시장 저변 넓히는 데 기여

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣ동서식품이 겨울철 대표적인 음료로 자리잡은 핫초코 음료 시장에서 신제품을 추가로 출시하며 시장을 계속 선도하고 있습니다. 

 

26일 동서식품에 따르면 지난 10월에 출시한 '미떼 핫초코 민트초코'가 이른바 '민초파'들의 지지를 받으며 시장에 안착했습니다. 이에 따라 핫초코 라떼는 ▲미떼 핫초코 오리지날 ▲미떼 핫초코 마일드 ▲미떼 핫초코 화이트 초코 등 총 총 4개 제품으로 소비자 선택의 폭을 넓혔습니다. 

 

미떼 4총사 중 막네인 '미떼 핫초코 민트초코'는 미떼 핫초코만의 달콤한 맛을 바탕으로 청량한 맛과 향의 페퍼민트가 조화롭게 어우러진 제품입니다. 코코아 분말과 천연 민트 향료를 적절히 배합해 평소 민트초코 맛을 선호하는 민트초코 마니아뿐만 아니라 특별한 맛의 핫초코를 즐기길 원하는 소비자들도 부담 없이 즐길 수 있는 것이 특징입니다.  

 

이 외에도 미떼 핫초코 오리지날은 진한 초콜릿 맛과 부드러운 거품이 특징입니다. 미떼 핫초코 마일드는 탈지분유를 24% 함유해 더욱 부드러운 핫초코를 즐길 수 있는 제품입니다. 미떼 화이트 초코는 핫초코는 어두운 색이라는 고정관념을 깨고 화이트 초콜릿을 사용한 것이 특징입니다. 

 

미떼(mite)는 이탈리아어로 ‘따뜻한’, 온화한’이라는 뜻입니다. 동서식품은 지난 2003년 달콤한 코코아와 우유 거품의 부드러운 조화를 간편하게 즐길 수 있는 핫초코를 출시하며 미떼라는 상품명을 붙였습니다.

 

이후 핫초코 미떼는 동서식품을 대표하는 동계 음료로 자리를 잡으며 호빵과 함께 겨울철 대표적인 소비자 선호 식품으로 입지를 굳혔습니다. 

 

또한 핫초코 미떼 광고는 CF계에서도 감성과 유머를 담은 대표적인 광고 시리즈로 주목을 받고 있습니다. 2011년 배우 정재영과 함께한 ‘회사친구’ 편은 한국광고주협회와 문화체육관광부가 주최한 ‘제19회 소비자가 뽑은 좋은 광고 시상식’에서 좋은 광고상 부문에 선정됐습니다. 2018년 방영된 ‘아빠는 판다’ 편은 한국광고주협회 주관 ‘제26회 국민이 선택한 좋은 광고상’에서 TV 부문 ‘좋은 광고상’을 수상했습니다. 

 

동서식품 관계자는 "소비자들의 취향과 빠르게 변화하는 트렌드에 맞춰 색다른 맛의 다양한 핫초코 제품을 꾸준히 출시해왔다"며 "초콜릿 시럽이나 휘핑크림, 마시멜로, 스프링클 등을 미떼에 토핑하면 보다 재미있고 다양하게 즐길 수 있다"고 말했습니다. 

 

 

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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