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강희석 쓱닷컴 대표 “내년 완성형 에코시스템 구축 원년 될 것”

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Tuesday, November 30, 2021, 16:11:21

30일 1시간 가량 온라인 화상회의 ‘오픈 톡’ 진행

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ“2022년은 ‘완성형 에코시스템’을 구축하는 원년이 될 것이다”

 

강희석 SSG닷컴 대표는 30일 SSG닷컴 전 임직원이 참여하는 온라인 화상회의에서 이 같은 비전을 밝혔습니다.

 

이날 SSG닷컴은 ‘오픈 톡’ 행사를 약 한 시간 동안 비대면 ‘웨비나(웹과 세미나의 합성어)’ 형식으로 진행했습니다. 한 해의 성과를 돌아보고 회사의 미래 비전에 대해 전사적인 공감대를 형성하기 위한 취지에서 기획됐습니다.

 

강희석 대표는 이 자리에서 “올해 온라인 장보기 물량은 대형 PP센터가 늘면서 하루 최대 15만건까지 확대됐고 상품 구색과 품질 경쟁력도 한층 강화됐다”며 “패션·뷰티·반려동물·유아동·가전 등 라이프스타일 핵심 카테고리의 성장과 라이브커머스 ‘쓱라이브’의 인기도 고무적”이라고 말했습니다.

 

이어 강 대표는 “내년은 온·오프라인 시너지를 바탕으로 한 완성형 에코시스템 구축의 원년으로 오는 2023년까지 그로서리 카테고리 2배 성장과 비장보기 라이프스타일 카테고리 3배 성장을 달성할 것”이라며 “올해와 마찬가지로 전 구성원이 합심해 의미 있는 성과를 창출하자”고 강조했습니다.

 

행사에서 SSG닷컴은 ‘온·오프라인 통합 1위 유통 플랫폼’을 달성하기 위한 초석으로 내년 중점 추진 사항의 키워드를 ‘고객지향’으로 꼽았습니다. 마케팅 측면에서 고객 수 확대를 위한 전략을 재정비하고, 고객 쇼핑 편의를 제고하기 위해 ‘멤버십 서비스’ 관련 논의도 본격화할 계획입니다. 

 

플랫폼 인프라 측면에서는 주문과 결제를 간소화하는 등 ‘고객 지향적 UI·UX 개선’에 박차를 가합니다. 이외에도 상품 차별화를 통한 경쟁력 강화와 온라인 장보기 물량 증대를 위한 대형 PP 확대도 지속합니다.

 

아울러 전국 단위 물류네트워크 강화도 함께 모색합니다. 패션·잡화·생활용품 등 비식품 라이프스타일 카테고리 상품의 익일(다음날) 배송 시스템 구축을 골자로 합니다.

 

SSG닷컴 관계자는 “내년에는 강력한 에코시스템을 기반으로 한 완성형 이커머스 사업모델 구현에 힘쓰겠다”며 “장기적 비전과 목표 달성을 위해 전 구성원이 함께 공감할 수 있는 적극적인 소통의 자리가 더 많아질 것”이라고 전했습니다.
 

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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