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LG 유플러스, ‘홀맨’과 함께한 누적 기부금 1억원 돌파

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Monday, December 13, 2021, 10:12:45

연초 4800만원·연말 맞아 5270만원 추가 기부
아동센터 방문해 온풍기·전기 온수기 설치

 

인더뉴스 이수민 기자ㅣLG유플러스[032640]는 자사 사회공헌 홍보대사인 ‘홀맨’이 올해 취약계층 아동을 위해 기부한 금액이 1억 원을 돌파했다고 13일 밝혔습니다. 홀맨은 연말 연시를 맞아 방송출연 및 굿즈 판매 등으로 벌어들인 수익인 5270만 원을 사랑의열매 사회복지공동모금회에 기부했습니다.

 

앞서 홀맨은 지난 3월에도 수익 전액인 4800만 원을 사랑의열매에 기부한 바 있습니다. 올해 전달한 기부금 약 1억원은 결식 아동과 어려운 환경에 있는 청소년 등을 위해 사용됩니다.

 

2001년 탄생한 캐릭터 홀맨은 눈사람을 연상시키는 생김새와 친근한 설정에 힘입어 당시 10대를 중심으로 큰 인기를 얻었습니다. 활동을 중단한지 18년만인 지난해 다시 활동을 시작한 홀맨은 새롭게 만들어진 친구 캐릭터 ‘무너’와 함께 인기를 끌고 있습니다.

 

LG유플러스는 홀맨을 사회공헌 홍보대사로 위촉했습니다. 친숙한 캐릭터를 앞세워 나눔 활동에 대한 MZ 세대의 관심을 환기하기 위함입니다. 이후 홀맨은 LG유플러스가 추진하는 다양한 사회공헌 활동에 참여하며 선한 영향력을 전파하고 있습니다.

 

LG유플러스와 홀맨은 직접 소외계층 아동들을 만나는 활동도 펼쳤습니다. 지난달 경상남도 김해 진영지역아동센터를 방문한 LG유플러스 임직원과 홀맨은 석유 난로를 냉·온풍기로 교체하고 전기 온수기를 설치하는 등 아이들이 겨울을 따뜻하게 보낼 수 있도록 지원했습니다.

 

아이들이 공부할 때 사용할 수 있도록 홀맨과 무너 캐릭터가 그려진 문구 세트도 전달했습니다.

 

이상수 LG유플러스 고객경험마케팅 팀장은 “사회공헌 홍보대사인 홀맨을 통해 MZ 세대 중심으로 다양한 활동을 펼치고 있다”며 “앞으로도 “홀맨의 선한 영향력이 전파될 수 있도록 지원할 것”이라고 말했습니다.

 

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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이수민 기자 itnno1@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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