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인바이오, 내년 신제품 6종 출시…“1.5조 규모 작물보호제 시장 공략”

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Monday, December 13, 2021, 10:12:18

안정적인 농산물 생산과 수익 증대 기대

 

인더뉴스 양귀남 기자ㅣ인바이오가 내년 작물보호제 신제품 6종 ▲바로센 입상수화제 ▲투블럭 입제 ▲마양골드 유제 ▲데부놀 입제 ▲지침서 액상수화제 ▲공습 유탁제를 출시한다고 13일 밝혔다.

 

신제품들은 인바이오의 자체기술을 통해 환경변화에 따른 작물재배 방식의 변화, 병해충 발생 트렌드 등을 반영시켜 만든 합제로 농가의 안정적인 농산물 생산과 수익 증대에 도움이 될 전망이다.

 

인바이오는 최근에 발생하는 이상기후 등을 고려해 ‘바로센 입상수화제’ 개발했다고 설명했다. 약효 지속성과 내우성이 뛰어나며 장마기와 같은 병해관리가 어려운 시기에 효과적일 것으로 기대했다. 

 

여기에 ▲작물에 약해없이 안전하게 사용할 수 있는 발아전 제초제 ‘데부놀 입제’ ▲속효성과 지효성이 우수한 살충제 ‘지침서 액상수화제’ ▲곤충 신경계의 나트륨 채널 조절을 통해 나방과 노린재를 동시 방제하는 공습 유탁제 등을 함께 출시할 계획이라고 회사측은 전했다.

 

김택수 인바이오 생명과학연구소 소장은 “매년 시장의 변화에 발맞춰 꾸준히 신제품을 출시하는 등 안전한 먹거리 생산과 친환경제품 보급을 위해 노력하고 있다”며 “내년에 출시하는 신제품을 통해 약 1조 5000억 원 규모의 작물보호제 시장에서 영향력을 넓혀 나가겠다”고 말했다.

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양귀남 기자 Earman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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