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정부, 내년 ‘43만 가구’ 규모 택지지구 지정…공급 확대 가속

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Monday, December 27, 2021, 17:12:38

정부, 2022년 부동산 시장안정 방안 합동브리핑 진행
공급계획 80% 달성 위해 신규 택지지구 지정에 속도
사전청약 확대..분양예정 합쳐 총 46만 가구 공급

 

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ정부가 총 주택 공급계획인 205만 가구 공급을 차질없이 추진하기 위해 43만 가구를 공급할 수 있는 신규 택지지구 지정에 나섭니다. 또, 내년 사전청약 7만 가구를 포함해 주택 46만 가구를 공급합니다.

 

국토교통부는 27일 정부서울청사에서 기획재정부, 금융위원회, 국세청과 함께 2022년 부동산 시장 안정방안에 대한 합동 브리핑을 진행했습니다. 이날 노형욱 국토교통부 장관은 올해 부동산 시장에 대해 안정세가 이뤄지는 중이라고 평가하며 내년 부동산 시장 조기안정을 위한 중점추진 과제를 제시했습니다.

 

발표에 따르면, 주택공급 속도 및 공급 부분을 조기 안정화의 핵심 방안으로 잡았습니다. 정부는 예년보다 주택물량을 획기적으로 늘리고, 지금까지 발표한 총 205만 가구 공급계획에 속도를 내 부동산 시장 안정에 전력을 다한다는 방침입니다. 

 

우선 사전청약 물량을 기존 6만 8000가구에서 7만 가구로 늘립니다. 여기에 분양예정 물량인 39만 가구를 합쳐 올해보다 약 7만 가구가 증가한 총 46만 가구를 공급할 방침입니다.

 

7만 가구가 계획된 사전청약은 공공분양 3만 2000가구, 민간분양 3만 8000가구를 대상으로 진행할 예정입니다. 특히 공공 사전청약의 경우 3기 신도시의 선호도 높다는 것을 고려해 1만 2000호 이상의 물량을 해당 신도시에 배정할 계획입니다.

 

민간 사전청약은 수도권 내 우수 입지에서 총 3만 4000가구를 대상으로 실시합니다. 또, 도심공공주택 복합사업을 통해 서울 등지에서 4000가구를 대상으로 추가 청약을 받을 계획입니다.

 

아울러, 그동안 발표해 온 총 205만 가구의 공급 계획이 차질 없이 추진될 수 있도록 43만 가구를 공급할 수 있는 택지지구 지정에 주력할 예정입니다. 택지지구 지정이 완료되면 올해까지 지정이 마무리된 121만 가구 부지를 합해 공급 계획 숫자의 약 80%인 164만 가구 공급이 가능한 입지가 확보됩니다.

 

택지지구는 27만 4000가구를 지을 수 있는 공공택지 지정을 비롯해 5만 가구 규모의 도심복합지구, 3만 2000가구 규모의 공공정비지역, 2만 6000가구 규모의 소규모 정비사업 관리지역 지정 등을 통해 확보할 방침입니다.

 

이 외에도, 직주근접성이 높은 도심 후보지는 10만 가구 이상 발굴하고, 공공자가주택·신혼희망타운·청년주택 등 다양한 유형의 주택공급에도 나서는 등 집값 안정에 힘을 쏟을 계획입니다. 민간정비사업 또한 통합심의 적용, 세입자 보상범위 확대, 소규모 재개발 전환 허용 등을 통해 원활히 추진될 수 있도록 조치합니다.

 

노형욱 국토부 장관은 “주택공급 확대 노력과 가계부채 관리, 한은의 금리인상 등으로 시장 매수심리가 급격히 위축되고 있으며 이는 주택가격 안정세로 나타나고 있다”며 “통화정책의 단계적 정상화와 주택공급 확대가 차질없이 이행될 경우 중장기적으로 주택시장 안정세는 견고해질 것”이라고 말했습니다.

 

그러면서 “국민들이 집값 걱정을 덜 수 있도록 관계 부처의 모든 역량을 집중해 부동산 시장 안정을 반드시 이루도록 노력하겠다”고 덧붙였습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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