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지난해 3Q 파생결합증권 14.6조 원 발행…코로나19 직후보다 적어

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Monday, January 03, 2022, 14:01:32

전분기比 30%↓..코로나19 확산 직후부다 적어
파생결합증권 발행 잔액 80조 원 미만..2013년 이후 최저

 

인더뉴스 정석규 기자ㅣ코로나19로 인한 세계 증시 불안에 2021년 3분기 파생결합증권 신규발행액이 전분기 대비 대폭 줄어든 것으로 나타났습니다. 

금융감독원은 ‘2021년 3분기 중 증권회사 파생결합증권 발행·운용 현황’을 발표하고 지난해 3분기 파생결합증권의 발행액이 14조 6000억 원으로 집계됐다고 3일 밝혔습니다. 이는 전분기(21조 원) 대비 6조 4000억 원(30.4%) 감소한 수치로 코로나19 확산 직후인 지난 2020년 2분기의 15조 8000억 원보다도 적습니다. 같은 기간 발행 잔액은 80조 원을 밑돌며 2013년 이후 최저치를 기록했습니다.

 


항목별로 살펴보면 작년 3분기 주가연계증권(ELS) 발행액은 전분기(16조 8000억 원) 대비 5조 2000억 원(30.8%) 감소한 11조 6000억 원이며 같은 기간 파생결합증권(DLS) 발행액은 전분기(4조 2000억 원)보다 1조 2000억 원(27.7%) 줄어든 3조 원을 기록했습니다.


금감원 관계자는 “ELS 발행액 감소는 헝다그룹의 디폴트 등으로 3·4분기 홍콩 항셍지수(HSI)와 항셍중국기업지수(HSCEI)가 각각 14.8%, 18.2% 하락한 영향”이라며 DLS 발행액 감소에 대해서는 “DLS 투자수익률이 2.2%에서 0.2%로 2%p 하락했다”고 설명했습니다.

 


지수형 ELS 기초자산별 발행 규모는 ▲미국 스탠더드앤드푸어스(S&P)500 ▲유럽 유로스톡스(EuroStoxx)50 ▲중국 홍콩H지수 ▲코스피200 순입니다. 금감원에 따르면 코스피200은 상대적으로 낮은 변동성과 주가 약세로 인해 발행액과 비중이 2021년 매분기마다 감소했습니다.

ELS 상환액은 11조 5000억 원으로 직전 분기 대비 7조 3000억 원(38.8%) 감소했습니다. 특히 조기상환액 가운데 HSCEI 편입 ELS 비중이 7.4%로 직전 분기(47.0%)보다 39.6%p 낮아졌습니다.

발행 잔액은 작년 9월말 기준 53조 원으로 집계되며 직전 분기(53조 3000억 원)에 비해 3000억 원(0.6%) 줄어들었습니다.

 


지난해 3분기 DLS는 직전 분기 대비 모든 기초자산별 발행액이 감소한 가운데 금리 DLS가 1조 6000억 원으로 감소폭(7000억 원)이 가장 컸습니다.

상환액은 3조 1000억 원으로, 직전 분기(4조 1000억 원) 대비 1조 원(25.3%) 감소했다.

DLS 발행 잔액은 26조 9000억 원으로 전분기와 유사한 수준이며 이 가운데 원금보장형·사모 발행잔액과 비중이 직전 분기 대비 7000억 원(2.6%p) 증가했습니다.

또 파생결합증권 발행자금 운용자산(헤지자산) 평가 금액은 85조 5000억 원·부채평가액은 78조 6000억 원으로 나타났습니다. 운용자산 중에는 채권이 68조 7000억 원으로 80.3%를 차지했습니다.

 


파생결합증권 손익 현황을 살펴보면 지난해 3분기 ELS 연 평균 투자수익률은 3.8%로 전분기(3.4%) 대비 0.4%p 증가했습니다. 반면 같은 기간 DLS 수익률은 -2.2%로 전분기의 -0.2%에 비해 2.0%p 내렸습니다.

 

금감원 관계자는 “해당 분기 상환된 ELS 평균 투자기간이 전분기 대비 감소하면서 연평균 수익률이 증가했고, DLS의 경우 조기상환 금액 감소로 투자이익이 급감했다”고 설명했습니다.

금감원 관계자는 “HSCEI가 연중 최저치를 경신하고 있지만 투자자 손실 가능성은 크지 않은 편”이라며 “향후 지수 하락 추세가 장기화되면 조기 상환 지역과 만기 상환 손실 가능성이 확대될 수 있다”고 말했습니다.

이어 “지난해 하반기 들어 글로벌 증시 조정 가능성이 제기되는 등 증시 하락으로 인한 리스크가 커지는 양상”이라며 “ELS 발행사의 잠재 리스크와 투자자 손실 가능성 등에 대한 모니터링을 강화해야 한다”고 덧붙였습니다.

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정석규 기자 itnno1@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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