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대출모집인 등록제 시행…미등록자 영업 금지

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Monday, January 03, 2022, 13:01:00

금융위, 대출모집인 등 금융상품 대리·중개업자 등록 완료
위법 시 금융당국 직접 조사, 과태료 등 제재 부과

 

인더뉴스 정석규 기자ㅣ올해부터 영업을 원하는 기존 대출모집인과 리스·할부모집인은 ‘대출성 금융상품판매대리·중개업자’ 등록이 의무화되며 이들에 대한 금융당국의 관리도 강화됩니다. 

 

3일 금융위원회에 따르면 금융당국은 기존에 영업 중이던 대출모집인과 리스·할부모집인에 대한 금융소비자보호법(이하 금소법) 상 대출성 금융상품판매대리·중개업자 등록을 마무리했습니다.


기존 대출모집인들은 지난해 10월 24일까지 금융감독원 또는 각 금융협회·중앙회에 대출모집인 등록 신청을 했고 금융당국은 지난달 31일 등록 절차를 완료했습니다. 금융위는 기존에 영업중이던 대출모집인 1만 143명, 리스·할부모집인 3만 1244명이 등록을 마무리했다고 밝혔습니다.

 

 

이에 따라 등록증을 제시하지 않거나 명함에 등록번호가 없는 대출모집인은 오늘(3일)부터 영업이 금지됩니다. 미등록영업이 적발되면 금소법 상 5년 이하 징역 또는 2억 원 이하 벌금이 부과될 수 있습니다. 대출모집인 등록 여부는 ‘대출성 금융상품판매 대리·중개업자 통합조회 웹사이트’에서 등록번호·법인명을 통해 확인할 수 있습니다.

 

금융위 관계자는 “대출모집인을 통해 대출성 금융상품을 이용할 때는 등록된 업자인지 확인해야 한다”며 “대출 조건이 좋다는 이유로 이용했다가 소비자가 대출사기를 당할 수도 있다”고 당부했습니다.

 



이번 등록제 시행으로 대출모집인에 대한 관리·감독도 강화합니다. 기존에 대출모집인은 금융당국의 검사 대상이 아니었지만 이제는 대출모집인도 관련 법규를 위반하면 금융당국의 직접적인 검사·제재 대상이 됩니다.

 

아울러 금융사는 금융소비자보호 등을 위해 대출모집인에 대한 업무위탁 관련 내부통제기준을 갖춰야 합니다.

 

금융위가 지난해 8월 발표한 ‘내부통제기준 모범규준’에 따라 금융사의 내부통제기준에는 ▲대리·중개업자의 영업행위 점검절차 ▲금융소비자 개인정보보호 대책 ▲위탁업무 범위 등 위탁계약 관련사항 ▲ 수수료 산정 기준 등이 포함돼야 합니다.

 

또한 등록된 대출 모집업자라고 해도 소비자에게 의무적으로 제공해야 할 설명을 누락하면 금소법 위반으로 1억 원 이하 과태료 처분을 받을 수 있습니다. 소비자를 대신해 계약을 체결하는 행위도 3천만원 이하 과태료가 부과될 수 있습니다. 

 

금융위 관계자는 “대리·중개업자의 대리계약 요구는 대출사기로 이어질 가능성이 있어서 응해서는 안 된다”며 “대출모집인이 소비자에게 인감도장·통장·비밀번호 등을 요구하는 것은 불법이므로 거절하고 금감원 또는 협회에 신고해달라”고 주의를 당부했습니다.

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정석규 기자 itnno1@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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