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“후기 쓰면 10만원 드려요”…SSG닷컴, 리뷰 이벤트 진행

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Wednesday, January 05, 2022, 06:01:00

31일까지..310명 추첨해서 SSG머니 지급
상위 영상 리뷰 10개 ‘동영상 리뷰’ 선정

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣSSG닷컴(대표 강희석)은 오는 31일까지 1월 한 달간 ‘프리미엄 리뷰’ 프로모션을 진행한다고 5일 밝혔습니다. 

 

행사 기간 홈페이지나 모바일 앱을 통해 리뷰에 응모한 고객 중 310명을 추첨해 최대 10만원의 SSG머니를 증정합니다. SSG닷컴에서 상품을 구매한 뒤 마이페이지 ‘리뷰작성’ 페이지에 접속해 리뷰 내용과 사진 및 영상을 등록하고 응모하기를 체크하면 자동으로 응모됩니다.

 

먼저 상품의 포장을 여는 ‘언박싱’ 영상 위주로 촬영한 리뷰 중 다른 고객에게 유용한 정보를 제공하는 상위 10개 리뷰를 ‘동영상 리뷰왕’으로 선정합니다. 작성한 고객에게는 현금처럼 사용할 수 있는 SSG머니 10만원을 지급합니다. 

 

또 글이나 영상·사진 등을 통해 작성한 리뷰 중 우수한 평가를 받은 리뷰 300개를 선정해 프리미엄 리뷰로 정하고 SSG머니 1만원을 제공합니다. 당첨된 리뷰는 ‘동영상 리뷰왕’, ‘프리미엄 리뷰’로 분류돼 리뷰 코너 최상단에 노출됩니다. 사용 후기를 꼼꼼하게 작성해야 채택 확률이 높아진다는 설명입니다.

 

SSG닷컴은 지난 2011년 10월부터 고객들이 작성한 후기를 프리미엄 리뷰로 선정하는 이벤트를 진행해 왔습니다. 최근에는 스마트 워치 등 디지털 가전이나 뷰티 전문관 ‘먼데이문’을 통해 구매한 화장품의 발색, 메이크업 영상도 계속해서 올라오는 추세입니다.

 

회사 측에 따르면 지난해 말까지 SSG닷컴에 등록된 누적 리뷰 수는 3400만 건에 육박하는 것으로 집계됐습니다. 특히 2021년 한 해 동안 업로드된 동영상 리뷰 수는 전년 대비 2배 가량 늘었으며, 프리미엄 리뷰 가운데 동영상 리뷰의 비중은 절반 수준으로 나타났습니다.

 

이재은 SSG닷컴 통합마케팅팀장은 “별점이나 짧은 글 위주의 구매 후기 이상의 정보를 제공하기 위해 프리미엄 리뷰 강화 정책을 시행하고 있다”며 “고객에게 보다 입체적인 정보를 제공할 수 있도록 다양한 노력을 기울일 계획”이라고 말했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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