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1월 효과? 역대급 LG엔솔 IPO 부담…“대형株보다 소형株 공략”

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Wednesday, January 05, 2022, 10:01:41

케이프투자증권 분석
대형 IPO로 수급 쏠림 우려

 

인더뉴스 양귀남 기자ㅣ올해 1월 효과는 역대급 규모인 LG에너지솔루션의 IPO에 의해 약화될 것이라는 관측이 나왔다. LG에너지솔루션에 대한 높은 관심과 국내외 ETF 리밸런싱 등으로 수급 쏠림 현상이 심화되면서 대형주 중심으로 충격이 나타날 것이라는 분석이다. 

 

5일 케이프투자증권은 지난 10년 간 1월 주가는 평균적으로 우상향하는 모습을 보였다고 설명했다. 대형주 포트폴리오보다는 소형주 포트폴리오가 유의미한 초과수익을 기록했다고 덧붙였다.

 

올해에는 역대급 규모의 LG에너지솔루션 IPO로 인해 수급 쏠림 현상을 발생시켜 1월 효과가 약화되거나 유의미하게 발생하지 않을 것으로 예상했다.

 

손주섭 케이프투자증권 연구원은 “LG에너지솔루션은 주당 희망공모가액 최대치인 30만 원을 기준으로 하면 70조 2000억 원에 달하는 전례없는 시가총액을 보인다”며 “상장과 동시에 코스피 시가총액 2~3위를 달성할 것으로 보인다”고 설명했다.

 

케이프투자증권은 LG에너지솔루션은 상장 후 MSCI, KOSPI 200 등 주요지수에 대한 조기 편입이 이뤄질 것으로 내다봤다. 이에 따라 해당 지수를 추종하는 국내외 ETF의 리밸런싱으로 대규모 수요가 발생할 것으로 예상했다.

 

LG에너지솔루션의 FTSE, MSCI, KOSPI 200과 같은 주요 지수에 대한 조기 편입 가능성에 대해 긍정적으로 평가했다. 세 지수에 모두 편입할 시 패시브 펀드의 매입 수요가 공모가 상단 기준 1조 원 가량이 될 것이라고 예상했다.

 

대형 IPO로 인한 충격은 주로 대형주를 대상으로 발생할 것이라고 예상했다.

 

손 연구원은 “상장 이전부터 해당 종목 매수 자금 확보를 위한 지속적인 매도세로 인해 타 종목들이 주가 하락을 경험할 가능성이 높다”며 “특히 LG에너지솔루션의 주요지수 편입 시 지수 내 포함된 각 종목의 비중이 축소되는데 그 규모는 지수 내 비중이 높은 대형주에서 더 크게 나타날 것”이라고 말했다.

 

이어 그는 “1월 효과의 발생 유무와 상관없이 소형주에 투자하는 것이 보다 나은 전략이 될 수 있다”고 덧붙였다.

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양귀남 기자 Earman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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