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프로텍, 고마진 제품 성장세…올해 최대 실적 전망-유안타

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Thursday, January 20, 2022, 09:01:00

 

인더뉴스 양귀남 기자ㅣ유안타증권은 20일 프로텍에 대해 올해 역대 최대 실적을 기록할 것이고 고마진 제품 Heat Slug 성장세에 주목해야 한다며 목표주가 5만 7000원, 투자의견 ‘매수’로 신규 커버리지를 개시했다.

 

유안타증권은 프로텍의 올해 매출액과 영업이익을 각각 전년 동기 대비 10%, 22% 증가한 1921억원, 583억원으로 예상했다. 올해 역대 최대 실적을 기록할 것이라고 덧붙였다.

 

이재윤 유안타증권 연구원은 “디스펜서 매출액은 971억원으로 전년대비 5% 성장할 것”이라며 “Heat Slug 장비 매출액도 전년대비 40% 증가한 284억원을 기록하며 수익성 개선을 견인할 것”이라고 설명했다.

 

특히, 고마진 제품인 Heat Slug 성장세에 주목해야 한다고 분석했다.

 

Heat Slug 장비는 디스펜서의 Resin Dispensing 기능에 방열판 탑재기능이 추가된 장비로 주로 CPU나 GPU같은 고부가 패키징 공정에 활용된다.

 

이 연구원은 “애플의 M 시리즈 확산과 글로벌 GPU 수요 증가는 글로벌 OSAT(반도체 조립·테스트 외주) 업체들의 Advanced Packaging Capex(고급 패키지 설비 투자) 증가를 견인하고 있다”며 “글로벌 Heat Slug 장비 시장 점유율 1등 업체인 프로텍의 장비 수요 증가로 이어질 것”이라고 말했다.

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양귀남 기자 Earman@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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