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“비건 입문자 환영”…이마트, 간편 브랜드 ‘오늘채식’ 론칭

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Thursday, January 20, 2022, 09:01:53

비건 두부면 샐러드 등 3종..친환경 패키지

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ이마트(대표 강희석) 키친델리는 채식 간편식 브랜드 ‘오늘채식’을 론칭하고 국내 채식 시장 공략에 나선다고 20일 밝혔습니다. 샐러드 전문 기업 ‘스윗밸런스’와 협업해 이날부터 전국 이마트 매장에서 오늘채식 3종 상품을 선보입니다.

 

판매 상품으로는 엄격한 채식주의자인 ‘비건’을 겨냥한 ‘비건 두부면 샐러드’와 가금류까지 섭취하는 ‘폴로 베지테리언’을 대상으로 한 ‘참깨 치킨 샐러드’가 있습니다. 간헐적 채식을 하는 ‘플렉시테리언’에게는 ‘콩불고기 샐러드랩’을 판매합니다.

 

이마트는 채식 진입 장벽을 낮추기 위해 가장 낮은 채식 단계인 플렉시테리언부터 폴로 베지테리언, 비건까지 3단계로 나눠 상품을 기획했습니다. 또 간장이나 불고기 맛 등 친숙한 양념을 활용했으며 포만감을 채울 수 있는 두부면·감자·곡물 등의 재료를 추가했습니다.

 

비건 두부면 샐러드는 구운 콩불고기와 두부면에 비건 소이 드레싱을 곁들였고, 참깨 치킨 샐러드는 닭가슴살과 참깨 드레싱에 렌틸콩, 귀리보리 등 다양한 곡물을 넣은 샐러드 제품입니다. 콩불고기 샐러드랩은 콩불고기와 구운 양파·단호박, 매쉬 포테이토를 더했습니다.

 

상품 패키지에는 친환경 원료를 적용했습니다. 3종 모두 FSC 인증을 받은 용지와 콩기름 잉크를 사용했습니다. 비건 두부면·참깨 치킨 샐러드 2종 패키지에는 코코넛껍질과 미네랄 등 원료를 활용해 기존 플라스틱 대비 화석 연료 사용량과 이산화탄소 배출량을 최대 50% 절감했다는 설명입니다.

 

이마트 키친델리는 오늘채식 3종 상품 출시에 이어 다이어트 도시락·샐러드랩 등 채식 상품 확대에 나설 계획입니다.

 

이슬 이마트 델리팀 바이어는 “채식 인구 증가에 따라 델리 매장에서도 샐러드, 샌드위치 등 부담 없이 간편하게 즐길 수 있는 채식 상품들을 선보이게 됐다”며 “앞으로도 다양해지는 고객 수요에 발 맞춰 새로운 상품들을 기획할 수 있도록 노력할 것”이라고 말했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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