인더뉴스 양귀남 기자ㅣ대신증권은 24일 심텍에 대해 차세대 반도체 PCB 신규 투자로 성장이 기대된다고 평가했다. 목표주가 5만 6000원, 투자의견 ‘매수’를 유지했다.
심텍은 지난 21일 공시를 통해 신성장 및 차세대 계열(FC CSP)의 반도체 PCB인 RF-SiP, AiP 및 초다층 PCB 생산을 위한 1071억원 규모의 MSAP 투자를 결정했다. 대신증권은 올해 7월까지 완공 후, 4분기에 가동을 시작해 최대 1500억원의 신규 매출을 기대했다.
박강호 대신증권 연구원은 “5G 폰의 성장에 발맞춰 모바일향 FC CSP 기술을 바탕으로 RF-SiP, AiP 시장에 본격적으로 진출한다는 의미로 판단한다”며 “특히 고주파 영역인 28기가헤르츠(Ghz) 5G 스마트폰 시장이 개화될수록 FC CSP 계열의 반도체 기판 시장은 성장할 것으로 전망한다”고 설명했다.
지난해와 올해 최대실적이 예상된 가운데 SiP, AiP 부문 진출은 내년 실적 상향 가능성을 높여준 것이라고 분석했다.
대신증권은 점차 중화권에서 28Ghz를 지원하는 5G 스마트폰 수요가 발생하고 있다고 전했다. 중화권의 반사이익을 기대하면 내년 심텍의 포트폴리오에서 고부가 비중이 확대될 것으로 전망했다.
박 연구원은 “지난 2년 동안 MSAP 투자를 진행해 차세대 반도체 PCB 업체로 성장할 것”이라며 “지난해와 올해 연간 영업이익이 각각 전년 대비 76.9%, 33.2% 증가했고 차세대 FC CSP 계열의 설비투자로 밸류에이션 재평가를 예상한다”고 말했다.
