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방치된 공작물 충돌사고 100건당 13명 사망

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Sunday, February 28, 2016, 12:02:43

최근 5년간 사망자 점유율 11%..일본 4.7·영국 2.8건
연구소 “용서의 도로 국내 도입해 클리어존 확보해야”

인더뉴스 권지영 기자ㅣ 지난 5년 동안 도로에 방치돼 있는 공작물(재료를 기계적으로 가공하고 조립해 만든 물건)을 충돌해 사망한 경우가 전체에서 약 11%를 차지한 것으로 나타났다. 또 충돌사고 100건당 13명이 사망한 것으로 확인됐다.


삼성교통안전문화연구소(소장 임채운)은 지난 26일 ‘도로변 공작물 충돌 교통사고 현황 및 대응방안' 연구결과를 발표했다. 최근 5년간 각 국가별 경찰집계 교통사고와 최근 4년 동안 공작물 충돌 사망사고 전체를 분석한 결과다.


우선 공작물 충돌 교통사고 건수 점유율은 전체 사고건수의 2%에 불과했지만, 사망자 점유율은 11.2%에 달하는 것으로 나타났다. 충돌사고 100건당 사망사고 건수도 12.8건으로 일본(4.7건), 영국(2.8건)보다 월등히 많았다.



사고 원인으로 전봇대와 가로등 같은 전력 조명시설이 19%로 가장 높았고, 교각·옹벽 구조물이 18%, 가로수와 조경시설이 13%로 뒤를 이었다. 다만, 교통사고 예방에 기여하고 있는 것으로 알려진 가드레일과 중앙분리대 등의 방호시설은 이번 분석에서 제외됐다.


연구소는 우리나라 공작물 사고로 인한 피해가 많은 원인으로 도로변에 근접해 무분별하게 설치된 전봇대 같은 구조물 때문인 것으로 분석했다. 그러나 현재 우리나라는 이에 대한 법률적 기준이 미비한 상태고, 담당 공무원의 공작물 설치에 따른 안전대책 수립 등의 업무 매뉴얼도 없는 상황이다.


그러나 해외 선진국의 경우 일부 도로를 '용서의 도로(Forgiving Road)라고 부르며 도로 바깥의 일정 구역을 클리어존(Clear zone)으로 설정해 공작물 설치를 엄격히 규제하고 있다. 국내에서는 위험공작물의 정의, 설치방법, 사고 예방에 대한 매뉴얼 등이 없고 형식적인 설정에 그치고 있다는 지적이다.


김상옥 삼성교통안전문문화연구소 수석연구원은 “우리나라 도로변 공작물 충돌사고에 따른 사망확률은 선진국 대비 약 2-3배 정도 높은 상황이다”며 “지자체 교통안전 담당자는 우선 도로변 공작물이 운전자 생명을 심각히 위협하고 있음을 인식해야 한다”고 지적했다.


이어 “도로 상황에 따라 다르겠지만, 최소한의 도로변 안전 지역을 확보돼야 한다”며 “이를 위해 공작물 설치 매뉴얼을 정비하는 등 제반 법제도와 행정 절차를 선진화 해야 한다”고 덧붙였다.


☞ 용어설명


공작물: 도로 주변에 있는 인공적인 구조물로 전봇대, 가로수, 신호등, 표지판, 가로등, 방음벽, 가드레일 등

용서의 도로(Forgiving Road): 운전자 실수로 순간적으로 차량이 도로밖으로 벗어났을 때 일정구역의 안전지대가 있어 사고가 나지 않고 다시 주행도로로 들어올 수 있게 클리어존(Clear zone)이 확보된 도로.

접도: 도로구조 손상 방지, 미관보존, 교통사고 예방을 위해 도로 가장자리 바깥에 지정한 일정구역



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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr

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[APEC 2025] 삼성전자·엔비디아, 업계 최고 수준 ‘반도체 AI 팩토리’ 구축한다

[APEC 2025] 삼성전자·엔비디아, 업계 최고 수준 ‘반도체 AI 팩토리’ 구축한다

2025.10.31 17:23:44

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]는 31일 엔비디아와의 전략적 협력을 통해 '반도체 AI 팩토리'를 구축한다고 밝혔습니다. 삼성전자는 종합반도체 기업으로서의 역량과 엔비디아의 GPU 기반 AI 기술의 시너지를 통해 업계 최고 수준의 '반도체 AI 팩토리'를 구축, 반도체를 비롯한 글로벌 제조 산업의 패러다임 전환을 주도한다는 계획입니다. 이를 위해 삼성전자는 향후 수년간 5만개 이상의 엔비디아 GPU를 도입해 AI 팩토리 인프라를 확충하고 엔비디아의 시뮬레이션 라이브러리 '옴니버스' 기반 디지털 트윈 제조 환경 구현을 가속화할 예정입니다. 삼성전자가 추진하는 AI 팩토리는 반도체 제조 과정에서 생성되는 모든 데이터를 실시간으로 수집해 스스로 학습하고 판단하는 지능형 제조 혁신 플랫폼입니다. AI 팩토리는 ▲설계 ▲공정 ▲운영 ▲장비 ▲품질관리 등 반도체 설계와 생산을 아우르는 모든 과정에 AI를 적용해 스스로 분석·예측·제어하는 '생각하는' 제조 시스템이 구현된 스마트 공장입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축을 통해 차세대 반도체 개발·양산 주기를 단축하고 제조 효율성과 품질 경쟁력을 강화할 계획입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축과 함께 엔비디아에 ▲HBM3E ▲HBM4 ▲GDDR7 ▲SOCAMM2 등 차세대 메모리와 파운드리 서비스도 공급할 예정입니다. 삼성전자는 이미 공급 중인 메모리 제품뿐만 아니라 성능과 에너지 효율을 대폭 향상시킨 HBM4 공급을 엔비디아와 긴밀하게 협의 중이라고 밝혔습니다. 삼성전자 HBM4의 경우, 1c(10나노급 6세대) D램 기반에 4나노 로직 공정을 적용하고 설계를 최적화해 JEDEC 표준(8Gbps) 및 고객 요구를 상회하는 11Gbps 이상의 성능을 구현했습니다. 삼성전자 HBM4는 초고대역폭과 저전력 특성을 바탕으로 AI 모델 학습과 추론 속도를 높여 엔비디아의 AI 플랫폼 성능 향상에 기여할 것으로 전망됩니다. 현재 삼성전자는 글로벌 전 고객사에게 HBM3E를 공급하고 있으며 HBM4도 샘플을 요청한 모든 고객사에 샘플 출하를 완료한 뒤 고객사 일정에 맞춰 양산 출하를 준비하고 있습니다. 삼성전자는 급격하게 증가하고 있는 고객사 HBM4 수요에 차질 없이 대응하기 위해 선제적으로 설비 투자를 진행할 예정입니다. 삼성전자는 HBM 외에도 업계 최초로 개발한 고성능 그래픽 D램(GDDR7)과 차세대 저전력 메모리 모듈 SOCAMM2 공급도 협의 중이며 파운드리 분야에서도 협력을 강화할 계획입니다. 삼성전자는 이미 일부 공정에서 엔비디아의 플랫폼을 활용해 반도체 AI 팩토리의 기반을 다져왔습니다. 이번 전략적 협력을 통해 양사는 축적된 협업의 노하우를 활용, 혁신을 가속화한다는 계획입니다. 삼성전자는 엔비디아의 AI 컴퓨팅 기술인 ▲쿠리소(cuLitho) ▲쿠다-X(CUDA-X)를 도입해 미세 공정에서 발생할 수 있는 회로 왜곡을 AI가 실시간으로 예측·보정함으로써 공정 시뮬레이션 속도를 기존보다 20배 향상하고 설계 정확도와 개발 속도를 동시에 높였습니다. 또한, 생산 설비의 실시간 분석·이상 감지·자동 보정이 가능한 통합 제어 체계를 구축했으며 옴니버스 기반의 '디지털 트윈'을 통해 가상 공간에서 ▲설비 이상 감지 ▲고장 예측 ▲생산 일정 최적화 등도 구현 중입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축을 위해 국내 팹리스, 장비, 소재 기업들과 전방위적으로 협력을 확대해 나갈 계획입니다. 향후 AI 팩토리가 협력 중소기업들의 AI 역량 강화를 견인할 수 있는 플랫폼이 될 수 있도록 발전시킨다는 전략입니다. 삼성전자는 AI 팩토리를 중심으로 엔비디아와 함께 국내외 파트너사 및 EDA 기업들과 차세대 반도체 설계 도구를 공동 개발하고 AI 기반 반도체 제조 표준을 선도해 AI 생태계 발전에 이바지할 계획입니다. 삼성전자는 중소기업의 제조 경쟁력 향상을 지원하기 위해 AI·데이터 기술을 활용해 기존 공장을 지능형 스마트 공장으로 고도화하는 '스마트공장3.0' 사업도 전개 중입니다. 삼성전자는 AI 모델과 휴머노이드 로봇 기술을 고도화하고 관련 기술을 AI 팩토리를 포함한 다양한 분야로 확대해 생성형 AI·로보틱스·디지털 트윈 등을 아우르는 차세대 AI 생태계를 구축해 나갈 계획입니다. 삼성전자의 AI 모델은 엔비디아 GPU상에서 메가트론 프레임워크를 사용하여 구축됐습니다. 또한, 삼성전자는 다양한 제품의 제조 자동화 및 휴머노이드 로봇 분야 전반에서 엔비디아 RTX PRO 6000 블랙웰 서버 에디션 플랫폼을 활용해 지능형 로봇의 상용화와 자율화 기술 고도화를 추진 중입니다. 삼성전자는 엔비디아의 다양한 AI 플랫폼을 기반으로 가상 시뮬레이션 데이터와 실제 로봇 데이터를 연결해, 현실 세계를 인식하고 스스로 판단·작동할 수 있는 로봇 플랫폼도 구현하고 있습니다. 아울러 엔비디아의 젯슨 토르 로보틱스 플랫폼을 활용하여 지능형 로봇의 AI 추론, 작업 수행, 안전 제어 기술을 강화하고 있습니다. 또한, 삼성전자는 엔비디아 및 국내 산·학·연과 차세대 지능형 기지국(AI-RAN) 기술 연구 및 실증을 위한 MOU를 체결했습니다. 삼성전자는 "이번 프로젝트는 25년 이상 이어온 양사의 기술 협력이 맺은 결실로 업계 최고 수준의 반도체 AI 팩토리 구현이라는 상징적 의미를 담고 있다"라고 전했습니다.




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