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美연준, 3년3개월만에 금리인상…향후 지속적 상승 예고

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Thursday, March 17, 2022, 10:03:12

미국 연방준비제도, 기준금리 0.25% 인상
인플레이션 우려에 따른 물가잡기 총력전 나서

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣ미국 연방준비제도(Fed·연준)가 16일(현지시간) 기준금리를 0.25% 인상했습니다. 연준이 기준금리를 올린 것은 2018년 12월 이후 3년 3개월만입니다.

 

연준은 이날 이틀간의 연방공개시장위원회(FOMC) 정례회의를 마친 뒤 낸 성명에서 현재 0.00~0.25%인 기준금리를 0.25∼0.50%로 0.25%포인트 인상한다고 밝혔습니다.

 

연준은 지난 2015년부터 2018년까지 기준금리를 점진적으로 인상했습니다. 하지만 2019년 7월부터 다시 금리를 인하했고 2020년 3월 이후에는 코로나19 팬데믹에 대응하기 위해 줄곧 금리를 제로(0)에 가깝게 파격적으로 낮춰 이를 유지해왔습니다.

 

제롬 파월 연준 의장은 기자회견에서 "금리를 더 빨리 올리는 것이 적절하다고 결론을 낸다면 우리는 그렇게 할 것"이라며 올해 남은 6번 회의 때마다 금리를 올릴 수 있음을 시사했습니다.

 

금융계에서는 이를 두고 미국이 수십 년만의 인플레이션을 겪는 상황에서 물가잡기를 금융정책의 최우선 순위에 두려는 의지를 나타낸 것으로 해석하고 있습니다. 실제로 최근 미국의 물가 상승률이 40년만에 최고치를 기록했으며 러시아의 우크라이나 침공에 따른 미국 경제의 불확실성이 가중되고 있습니다.

 

FOMC 위원들의 향후 금리 전망을 보여주는 지표인 점도표(dot plot)에 따르면 올해 말 금리 수준을 1.875%에 달할 전망입니다.

 

월스트리트저널(WSJ)은 이런 연준의 기조에 대해 2005∼2008년 7번의 금리 인상 때에 비해 상당히 빠른 것으로, 2004∼2006년 17번 올린 것에 더 가까운 것이라고 평가했습니다.

 

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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