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포스코인터, ‘블록체인 기반’ 무역 플랫폼 구축 추진

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Monday, March 28, 2022, 14:03:35

KTNET과 무역 디지털화 추진을 위한 MOU 체결

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ포스코인터내셔널[047050]이 블록체인을 기반으로 한 디지털 무역 플랫폼 구축에 나섭니다.

 

포스코인터내셔널은 28일 한국무역정보통신(KTNET)과 무역 디지털화 추진을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔습니다.

 

KTNET은 한국무역협회의 100% 자회사로, 산업부로부터 국내 유일 ‘전자무역기반사업자’ 로 지정받은 기업입니다. 협약을 통해 양 측은 ▲수출 Nego 프로세스의 디지털화 ▲수디지털 물류정보 연계 및 활용 ▲수블록체인 기반 디지털 트레이딩 플랫폼 구축 등에 협력키로 약속했습니다.

 

블록체인 기반 무역 플랫폼은 서류 기반의 전통적 무역 방식이 아닌 정해진 플랫폼 안에서 무역 업무에 사용되는 선하증권, 환어음 등에 대한 소유권 검증과 이력관리를 하는 시스템을 의미합니다.

 

블록체인 기술이 무역에 적용되면 비효율적인 부분을 상당히 개선할 수 있을 것으로 기대되고 있습니다. 수출자, 수입자, 물류회사, 은행 등은 무역이 진행되는 순서에 따라 해당 서류를 블록체인 플랫폼에 올리면 됩니다. 해당 기술이 일처리 과정과 시간을 확인해 주기 때문에 원본서류를 보낼 필요 없이 상호간에 신뢰 속에 거래할 수 있는 토대가 마련됩니다.

 

포스코인터내셔널은 자체 무역법인과 포스코 해외 철강생산법인향 업무에 시범적으로 블록체인 무역 플랫폼을 구축해 나간다는 계획입니다. 이후 일반 해외기업들까지 참여 가능한 글로벌 블록체인 네트워크를 개발해 나갈 예정입니다.

 

포스코인터내셔널 관계자는 "언어와 문화가 다른 국제 무역 업무에 AI기술을 접목하거나 디지털화 하는 것은 쉽지 않다"며 "포스코인터내셔널의 풍부한 무역 경험과 KTNET의 디지털 기술을 결합해 누구나 활용 가능한 투명하고 효율적인 무역 디지털 플랫폼을 개발하겠다"고 말했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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