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신동원 농심 회장 “일본 제치고 미국 라면시장 1위 할 것”

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Monday, May 02, 2022, 14:05:14

미국 캘리포니아주 제2공장 준공
2025년 라면 매출 8억달러 목표

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ“일본을 제치고 미국 라면시장 1위에 오르자”

 

신동원 농심 회장은 미국 제2공장 준공식에서 이같이 말하며 농심의 글로벌 중장기전략을 제시했습니다. 농심은 지난 4월 29일(미국 현지시간) 미국 캘리포니아주 랜초 쿠카몽가에 제2공장 준공식을 가졌다고 2일 밝혔습니다. 

 

제2공장은 약 2만6800㎡(8100평)의 규모에 용기면 2개와 봉지면 1개 라인으로 구성됐습니다. 제2공장에서만 3억5000만개, 제1공장까지 합치면 연간 라면생산량은 8억5000만개에 이릅니다. 제2공장 생산라인은 모두 고속라인으로 신라면·신라면블랙·육개장사발면 등을 대량 생산할 예정입니다. 

 

신동원 회장은 준공식에서 “농심은 1971년 미국시장 수출 시작, 2005년 제1공장을 계기로 성장을 거듭했다”며 “제2공장은 농심의 글로벌 시장 공략에 속도를 더해줄 기반으로, 일본을 제치고 미국 라면시장 1위에 오르는 것은 물론 세계 1위라는 꿈을 이뤄낼 수 있도록 전진하자”고 말했습니다. 

 

농심은 수년 내 일본의 토요스이산을 꺾고 미국 라면시장 1위에 오른다는 목표입니다. 유로모니터에 따르면 2020년 농심의 미국 시장 점유율은 23.3%로 토요스이산(49.0%)에 이어 2위입니다. 농심의 미국매출은 지난해 3억9500만달러로, 2025년까지 8억달러를 달성한다는 계획입니다. 

 

농심의 미국 제2공장 준공은 2005년 첫 공장을 지은 이후 17년 만입니다. 그간 농심의 미국시장 매출액은 4170만 달러(2005년)에서 지난해 3억9500만달러로 약 10배 성장했습니다. 특히 신라면은 2013년 월마트와 직거래 계약을 맺은 데 이어 2017년 미국 월마트 전 점포에 입점하는 성과를 냈습니다. 

 

아울러 농심은 제2공장이 중남미 진출에 있어서 지리적으로 유리한 곳에 위치한 만큼 멕시코 시장 공략에 더욱 박차를 가할 방침입니다. 멕시코는 인구 1억3000만명에 연간 라면시장 규모가 4억 달러에 달하는 시장입니다.

 

농심 관계자는 “멕시코는 고추 소비량이 많고, 국민 다수가 매운맛을 좋아하는 만큼 시장 공략이 수월할 것으로 예상하고 있다”며 “올해 멕시코 전담 영업조직을 신설하고, 멕시코 식문화와 식품 관련 법령에 발맞춘 전용 제품 출시 등을 통해 5년 내 TOP3 브랜드로 성장하는 게 목표”라고 말했습니다.

 

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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