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서울 아파트 ‘5월 분양물량’ 24개구 전멸…도봉구 89가구 유일

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Monday, May 02, 2022, 14:05:04

직방, 5월 분양예정 아파트 분석자료 발표
서울 89가구..경기도, 수도권 전체물량 90%
새 정부 출범 등으로 분양일정 연기 단지 늘어

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ올해 5월 서울 내 아파트 분양물량이 100가구도 안되는 것으로 조사됐습니다. 새 정부 출범, 자재 인상 등 다양한 요인의 발생으로 일부 사업장들이 분양 일정 변동에 나선 것이 공급량에 영향을 미친 것으로 분석되고 있습니다.

 

2일 부동산 플랫폼 직방이 내놓은 5월 분양예정 아파트 분석자료에 따르면, 서울권 분양물량은 89가구에 그쳤습니다. 서울, 경기, 인천을 합친 수도권으로 범위를 넓힐 경우 8285가구로 집계됐습니다.

 

5월 전국 총 분양물량은 2만4598가구며, 이 가운데 일반분양 물량은 2만2383가구인 것으로 조사됐습니다. 지난해 같은 달 물량과 비교할 경우 총 분양물량은 4908가구가, 일반분양 물량은 4132가구가 증가한 수치입니다.

 

수도권 분양 물량만을 놓고 봤을 경우 경기도가 수도권 총 물량 중 대부분인 90%를 차지했습니다. 경기도는 14개 단지에서 7460가구가 5월에 분양될 예정입니다. 인천의 경우 1개 단지 736가구가 분양을 진행합니다.

 

서울권의 경우 도봉구 창동 일원에 공급되는 주상복합 아파트 '창동다우아트리제' 1개 단지 89가구만 분양이 예정돼 있습니다. 단지는 진다우가 시행하고 다우케이아이디가 시공을 맡게 되며 전용면적 58~121㎡로 구성됩니다.

 

지방권 분양 물량은 1만6313가구며 경상북도가 5157가구로 가장 많은 공급량이 예정돼 있습니다. 이어 전라남도(2852세대), 충청북도(1907세대), 대구광역시(1463가구), 경상남도(1407가구)순으로 분양 가구 수가 많았습니다.

 

직방 측은 최근 들어 외부 환경의 변동요인이 증가하며 분양 일정을 연기하거나 변경하는 경우가 이달 분양 물량에 반영된 것으로 보인다고 전망했습니다.

 

함영진 직방 빅데이터랩장은 “오는 10일 새 정부 출범과 6월 지방선거를 앞두고 부동산규제 완화에 대한 기대감으로 분양을 준비하던 단지들이 일정을 조정하고 있다”며 “특히 정비사업과 부동산 세제 규제 완화 기대감으로 올 상반기 수도권에서 정비사업을 준비하는 사업장들의 경우 분양일정을 확정하지 않거나 연기하고 있는 모습”이라고 말했습니다.

 

그러면서 “자잿값 인상으로 인해 다음 달 기본형 건축비 상한액이 추가로 조정되면 향후 분양가도 오를 수 있어 이달 분양예정 단지가 모두 실적으로 이어질지는 미지수”라며 “정부가 최근 자잿값 급등에 따라 오는 6월 1일 가격 변동 상황을 살펴보며 건축비 추가 인상 여부를 검토할 예정이라는 것도 지켜봐야 할 이슈”라고 덧붙였습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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