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홈플러스, 대형마트 최초 ‘스마트팜 카페’ 선보인다

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Monday, May 16, 2022, 10:05:34

매장서 직접 재배한 작물로 샐러드·음료 제조

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ홈플러스(사장 이제훈)는 서울 성산동 월드컵점에 국내 대형마트 최초로 도시형 스마트팜 카페 ‘팜스365’를 오픈했다고 16일 밝혔습니다.

 

스마트팜은 농작물의 환경정보 데이터를 기반으로 구현한 IoT(사물인터넷)와 자동화시스템을 활용해 운영하는 농장 형태를 말합니다. 생산자는 농산물을 유통과정 없이 소비자에게 직접 공급해 판로를 확보할 수 있고, 소비자는 가격 변동없이 신선한 농산물을 공급받을 수 있습니다.

 

팜스365는 농업회사법인 팜세계로가 운영하는 스마트팜 카페입니다. 안전한 농산물을 찾는 소비자 니즈를 반영해 파종부터 수확까지 소비자가 직접 재배 현장을 볼 수 있도록 구성했습니다. 당일 매장에서 직접 수확한 농산물을 이용한 샐러드 등 ‘팜 카페’ 형식으로 운영합니다.

 

또 농업에 IcT(정보통신기술), IoT를 접목해 데이터를 기반으로 최적의 생육환경(온·습도, 빛, 공기 등)을 자동으로 제어합니다. 계절이나 날씨에 관계없이 365일 재배·생산이 가능함에 따라 유럽 엽채류와 허브를 재배·수확하고, 이를 활용한 샐러드와 음료·아이스크림 등을 즉석 가공 판매합니다.

 

대표 작물은 스마트파밍 기술로 재배하는 ‘새싹삼’으로 팜스365의 대표 메뉴인 ‘힘내삼 라떼’의 주 원료로 쓰입니다. 이외에도 ▲버터헤드 ▲롤라로사 ▲이자트릭스 등을 팜스365 스마트팜에서 재배해 샐러드와 샌드위치 등의 재료로 활용합니다.

 

팜카페 맞은편에는 ‘스마트팜 체험존’을 설치하고 팜세계로가 개발한 미니형 스마트팜을 전시해 새싹삼과 약용 작물 등을 재배합니다. 아울러 미니형 스마트팜에서 수확한 작물은 학교, 연구기관 및 가정, 음식점, 카페, 병원 등에도 공급할 예정입니다.

 

조수현 홈플러스 Mall New Biz팀장은 “최근 유통업계에 스마트팜 기술을 활용한 채소 판매가 각광을 받고 있다”며 “팜스365는 고객들에게 볼거리와 먹거리, 체험의 기회 등을 제공하며 ESG 경영을 실현할 수 있는 스마트 농업의 신생태계를 조성하게 될 것”이라고 말했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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