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신한라이프, 통합 전산시스템 오픈…“고객서비스 강화”

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Monday, May 23, 2022, 13:05:49

신한생명·오렌지라이프 합병 22개월 만에 최종 완료
오는 7월 통합 1주년 맞아 신상품 출시 예정

 

인더뉴스 정석규 기자ㅣ신한라이프는 신한생명과 오렌지라이프의 전산시스템 통합 프로젝트를 최종 완료하고 통합시스템을 오픈했다고 23일 밝혔습니다.

신한라이프는 지난해 7월 신한생명과 오렌지라이프의 합병을 통해 통합법인으로 출범했습니다. 신한라이프는 통합 이후 전산시스템을 1차로 오픈한 이후 업무시스템·IT기반시스템 등의 최종 통합 작업을 진행해왔습니다. 그동안 신한라이프는 자체 앱이 있었지만, 단순히 과거 신한생명과 오렌지라이프의 플랫폼을 결합한 수준이었습니다.


이번 프로젝트는 생명보험 업계 최초의 두 회사 간 전산시스템 통합구축 사업으로 지난 2020년 7월부터 약 22개월에 걸쳐 진행됐습니다. 보험의 핵심업무시스템인 ▲처리계 ▲영업채널시스템 ▲고객채널시스템 ▲DW·Big Data 플랫폼 ▲AI 플랫폼 등 전 비즈니스 영역의 시스템이 통합됐습니다.

 

이를 통해 서로 달랐던 양사의 업무처리 절차·방식 등이 완전히 통합됐으며 고객데이터도 하나의 시스템으로 관리하게 됐습니다.

신한라이프에 따르면 이번 통합을 통해 기존에 양사 설계사가 각 채널에서 판매하던 우수 상품의 교차판매가 가능해져 상품 라인업이 강화됐습니다. 또한 유사 상품 라인업을 정비하고 일부 상품에 납입기간·신규펀드·신규특약 등을 추가해 보험 가입 시 고객의 선택 폭을 넓혔다는 설명입니다.

디지털 채널에서는 여기에 발맞춰 미니보험 '신한스마트폰건강케어보험M(무배당)'을 출시했습니다. 장시간 스마트폰 시청으로 인해 발생할 수 있는 ▲특정녹내장 ▲컴퓨터과잉질환수술 ▲척추질환수술 등 각종 질환을 보장합니다.

 

신한라이프는 업무효율이 개선된 통합전산시스템을 바탕으로 한동안 중단했던 신상품 개발도 본격화할 방침입니다. 아울러 오는 7월 통합 1주년에 맞춰 종신보험과 건강보험 등 신규 상품을 선보일 예정입니다.

신한라이프는 고객서비스 강화를 위해 통합 전산시스템 오픈과 함께 기존 양사의 스마트 창구를 통합한 디지털 고객서비스 플랫폼 '스퀘어(SQUARE)'를 론칭했습니다.

스퀘어는 고객의 편의성과 맞춤 서비스 제공에 초점을 맞추어 개발한, 고객과 일상을 함께하는 '루틴 앱'입니다. 스퀘어는 ▲쉽고 편리한 로그인 프로세스 구현 ▲간단한 화면구성 ▲업계 최초 자사 인증서 발급 등을 통해 고객의 편의성을 높였다는 설명입니다.

성대규 신한라이프 사장은 "30년이 넘은 두 회사의 고객 정보를 통합하고 업무에 대한 통합시스템을 새롭게 만드는 일은 누구도 해보지 못한 길이다"며 "신한라이프가 일류 보험사로 도약하기 위한 인프라 구축을 완료한 만큼 앞으로 고객에게 차별화된 서비스와 보험 본연의 가치를 제공하기 위해 최선을 다하겠다"고 말했습니다. 

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정석규 기자 itnno1@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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