인더뉴스 양귀남 기자ㅣ인쇄회로기판 제조 전문업체 대덕전자가 반도체 패키지 기판 호황의 수혜를 이어가고 있다. 특히 선제적으로 투자한 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이) 사업 확대를 기반으로 1분기에 이어 2분기도 실적 성장세가 이어질 것이라는 전망이다. 이에 최근 증시의 하락세에도 불구하고 증권사들이 잇따라 목표주가를 올려잡고 있다. FC-BGA는 주로 자율주행, 데이터서버 등에 활용되는 패키징 기판이다.
21일 증권업계에 따르면 하이투자증권, SK증권(3만원→4만원), 유안타증권(3만 7000원→4만6000원), 대신증권(3만 6000원→4만 5000원), 신한금융투자(4만원→4만3000원)는 지난달부터 최근까지 대덕전자의 목표주가를 상향 조정했다. 대부분 기존 3만원대를 유지하던 목표주가가 일제히 4만원대로 올랐다. 이날 종가 기준 대덕전자의 주가는 2만7250원이다.
이같은 긍정적 전망에는 대덕전자의 2분기 실적이 1분기에 이어 고성장할 것이라는 분석이 배경에 있다. 대덕전자는 지난 1분기 매출액과 영업이익이 각각 전년 동기 대비 30.4%, 720.5% 증가한 3054억원, 448억원을 기록했다. FC-BGA 신규 라인 가동률 상승과 수율 안정화에 따른 이익 레버리지 효과가 컸다는 분석이다.
대덕전자가 지난 2020년부터 선제적으로 투자한 FC-BGA가 신규 매출로 연결되면서 수확의 시간이 이어질 것이라는 전망이다. 유안타증권은 대덕전자의 2분기 매출액과 영업이익이 각각 전년 동기 대비 47%, 295% 증가한 3390억원, 574억원을 기록할 것으로 예상했다.
백길현 유안타증권 연구원은 “계절적 비수기임에도 불구하고 반도체 패키지 기판의 견조한 판가와 우호적인 환율이 실적에 긍정적으로 작용할 것”이라며 “특히 FC-BGA 분기 매출이 600억원에 육박하는 가운데 이익 기여도가 빠르게 높아지고 있다”고 설명했다.
박강호 대신증권 연구원은 “국내 PCB(인쇄회로기판) 업체 중 FC BGA 주력으로 영위한 업체는 삼성전기와 대덕전자가 유일하다”며 “2분기 영업이익은 전분기 대비 30% 증가한 581억원을 기록할 것”이라고 말했다.
2분기 이후에도 FC-BGA의 시장의 확대에 따라 대덕전자는 수혜를 이어갈 것이라는 분석이다. 업계에서는 대덕전자의 FC BGA 매출 비중이 지난해 4%에서 내년 27%, 오는 2025년에는 50%를 넘어설 것으로 추정했다.
신한금융투자는 대덕전자의 올해와 내년 반도체 패키지 부문 매출액은 각각 1조 2184억원, 1조 4596억원으로 예상했다. 전방 서버 시장의 고성장세로 서버향 메모리 제품군의 실적이 성장할 것이라고 설명했다.
박 연구원은 “신규 진입이 제한된 FC-BGA 전문업체로의 밸류에이션 재평가가 필요한 시점”이라며 “FC BGA의 성장성을 바탕으로 판단했을 때 저평가 상태”라고 말했다.
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