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영창케미칼, 내달 코스닥 입성…“글로벌 토털 화학솔루션 기업 도약”

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Thursday, June 23, 2022, 14:06:28

“EUV 노광 공정용 린스 시제품, 하반기 양산 개시”
내달 4일부터 양일 간 청약

 

인더뉴스 양귀남 기자ㅣ반도체∙디스플레이 초정밀 산업용 화학소재 전문 영창케미칼이 다음달 코스닥 시장에 상장한다. 상장을 통한 공모자금을 생산설비 확충 및 연구개발에 투입하고 글로벌 토털 화학 솔루션 기업으로 도약한다는 계획이다.

 

23일 영창케미칼은 여의도에서 기자간담회를 진행했다. 이날 간담회에서는 이승훈 영창케미칼 대표가 직접 향후 전략과 비전을 소개했다.

 

이 대표는 “코스닥 상장을 통해 기술 고도화, 생산능력 확대, 글로벌 진출 가속화, 고부가가치 제품 개발 등에 주력해 경쟁력을 극대화하겠다”며 “4차 산업 핵심 분야인 반도체, 디스플레이, 친환경에너지 산업을 선도하기 위해 노력하겠다”고 말했다.

 

주요 제품으로는 포토레지스트(감광액), 유기 하드 마스크, 슬러리 등이 있고 최근 EUV(극자외선) 노광 공정용 린스 시제품 개발을 마치고 하반기 양산을 시작한다고 회사측은 설명했다. EUV 노광 공정용 린스는 반도체 공정에서 불가피하게 발생하는 문제들을 개선해 수율을 확보하고 공정 마진의 폭을 넓힐 수 있는 소재라고 덧붙였다.

 

이 대표는 “최근 EUV 공정이 늘어나고 있는 추세로 생산성 증대 및 비용 절감을 가져올 중요한 소재로 관심이 높아지고 있다”며 “향후 회사의 실적 상승을 견인할 수 있는 핵심 제품이 될 것”이라고 말했다.

 

상장을 통해 확보한 자금은 Photo 소재 Wet chemical 등 주력 제품의 생산 능력을 확대하고 기술 고도화 및 최첨단, 고품질의 신제품 개발에 투입한다는 계획이다.

 

회사는 현재 경북 성주산업공단 소재 제 4공장의 설비 확장 공사를 진행 중이라고 전했다. 특히, 주력 제품들의 증설은 향후 예상되는 신규 수주 및 해외시장 수요에 대한 대응 역량을 강화할 수 있을 것이라고 덧붙였다.

 

올해 1분기 영창케미칼의 매출액과 영업이익은 각각 전년 동기 대비 36.9%, 229% 증가한 197억원, 14억원을 기록했다. 1분기에 이미 지난해 전체 영업이익의 60% 이상을 달성했다고 회사측은 전했다.

 

한편, 영창케미칼의 총 공모주식수는 240만주로 신주모집 200만주와 구주매출 40만주로 구성돼있다. 주당 희망 공모가 범위는 1만 5000원부터 1만 8600원으로 총 공모 예정 금액은 최대 446억원이다. 오는 27일부터 양일 간 수요예측을 진행하고 다음달 4일부터 이틀 간 청약을 진행한다. 상장주관사는 하나금융투자다.

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양귀남 기자 Earman@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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