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아파트 45채 산 미국인…정부, ‘외국인 투기성 거래’ 조사한다

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Thursday, June 23, 2022, 18:06:32

1차 기획조사, 투기성 거래 의심되는 1145건 대상 진행
외국인의 투기성 부동산 거래 차단 위한 법적 근거도 마련

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ정부가 외국인의 국내 부동산 불법거래와 관련한 기획조사 및 거래허가구역 지정 등 법적 근거 마련을 통해 외국인의 국내 부동산 불법행위 차단에 나섭니다.

 

23일 국토교통부에 따르면, 오는 24일부터 법무부, 국세청, 관세청 등 관계기관과 함께 외국인의 투기성 부동산 거래에 대한 첫 기획조사를 진행합니다.

 

기획조사는 외국인 거래량이 급증한 지난 2020년 이후부터 올해 5월까지 전국에서 이루어진 2만38건의 분양권이 포함된 주택 거래를 중심으로 진행합니다. 이 가운데 업·다운계약, 명의신탁, 편법증여 등 투기성 거래가 의심되는 1145건에 대해 1차로 실시합니다.

 

외국인에 의한 주택 거래건수는 최근 집값 상승기에 매수 건수가 지속 증가하는 모습을 나타냈습니다. 최근 5년 간 통계에 따르면, 지난 2017년에는 6098건이었으나 지난해에는 8156건으로 약 2000여건이 늘었습니다.

 

그러나 거래건수가 증가하며 불법 거래가 의심되는 이상 징후도 발견됐습니다. 40대 미국인 A씨는 국내에서 아파트 45채를 매입했고 이 가운데 3개 단지에서 각각 7채의 아파트를 사들인 것으로 드러났으며 중국 국적의 한 어린이는 경기도의 한 아파트를 구입한 것으로 나타났습니다.

 

이에 국토부는 미성년자가 매수에 나선 부분과 외국인간 직거래, 동일인의 전국 단위 다회매수, 갭투기 및 임대사업 자격 위반, 신고가 및 초고가주택 거래 등 주요 투기가 의심되는 거래사항에 대해 중점적으로 조사할 예정입니다. 조사는 외국인이라는 특수성을 고려해 체류자격·주소지 등의 정보를 보유한 법무부, 불법 외환거래를 단속하는 관세청 등과 협력해 진행합니다.

 

위법행위가 적발될 경우 국세청·금융위·지자체 등 관계기관에 통보해 탈세·대출 분석, 과태료 부과 등을 조치토록 할 예정입니다. 해외 불법자금 반입이나 무자격 비자로 부동산을 임대하는 등 ‘외국환거래법’ 및 ‘출입국관리법’ 위반 사항에 대해서는 관세청·법무부에 통보해 조치토록 하는 등 엄중하게 대응할 방침입니다. 조사는 오는 9월까지 4개월 간 진행하며, 10월 중 조사결과를 발표할 예정입니다.

 

국토부는 기획조사 외에도 외국인의 투기성 부동산 거래를 원천 차단하기 위한 장치 및 근거도 마련합니다.

 

우선, 외국인의 주택 보유현황에 대한 통계가 없어 투기적발에 어려움이 있다는 점을 이유로 들고 대법원 건축물 등기자료와 건축물 대장, 실거래자료 연계를 통해 내년부터 외국인 주택보유 통계를 생산할 예정입니다. 

 

투기 행위에 대한 효과적인 대응을 위해외국인 부동산 투기가 우려되는 지역의 경우 관할 광역단체장(시·도지사)이 거래허가구역으로 지정할 수 있도록 ‘부동산 거래신고 등에 관한 법률’ 개정도 추진합니다.

 

이와 함께, 임대사업자 등록이 가능한 외국인 체류자격이 불명확해 이를 해소하고자 임대사업자 등록이 가능한 비자종류를 명확하게 하는 내용으로 올해 안에 ‘민간임대주택에 관한 특별법’에 관한 개정도 추진할 예정입니다.

 

이 외에도, 비거주 외국인의 부동산 취득 시 국내 위탁관리인 지정 및 신고 의무화, 자금조달계획서 제출대상 확대 등 제도개선사항을 검토하고, 불법행위가 적발된 외국인에 대한 출입국 제한 등 다양한 제재방안을 강구할 계획입니다.

 

진현환 국토부 토지정책관은 "이번 실거래 기획조사가 부동산 시장 안정화와 내국인 역차별 논란 해소를 위해 외국인 부동산 거래 전반에 대한 관리체계를 점검하는 계기가 될 수 있도록 하겠다"며 "기획조사와 더불어 외국인의 투기성 거래 규제를 위한 제도개선 사항도 조속히 추진하고, 보완이 필요한 사항은 면밀히 살펴보는 등 적극 대응해 나갈 것"이라고 밝혔습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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