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주건협·HUG, 국가유공자 주택보수 참여 건설사에 포상

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Thursday, June 30, 2022, 13:06:09

건설업체 36개사, 국민포장‧대통령표창 등 국가포상 받아

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ대한주택건설협회(이하 주건협)는 주택도시보증공사(이하 HUG)와 지난 29일 서울 전경련회관서 '2022년 국가유공자 노후주택보수 및 임차자금지원 기념식'을 개최했다고 30일 밝혔습니다.

 

주건협에 따르면, 행사는 호국보훈의 달을 맞아 국가유공자들의 노후주택을 무료로 보수해 준 업체를 대상으로 정부 표창 수여 등을 통해 노고를 치하하고자 마련했습니다.

 

국가유공자 노후주택 무료보수에 참여한 36개 건설업체는 이날 국민포장‧대통령 표창‧국무총리 표창 등 정부포상과 국토부장관 표창, 국가보훈처장 표창‧감사패 등을 받았습니다. HUG는 총 5억원의 주택임차자금을 무주택국가유공자들에게 무상으로 지원했습니다.

 

영예의 국민포장은 제일건설이 차지했으며, 서한과 동기종합건설은 대통령 표창을, 화성개발, 한라공영, 거현산업은 국무총리 표창을 받았습니다.

 

국토부장관 표창은 보광종합건설, 광신종합건설, 남명건설, 덕천건설, 라온주택 등 5개 건설사가, 국가보훈처장 표창은 대신이앤디, 브릭스건설, 유토개발1차, 지원홀딩스, 천강개발, 태완건설 등 8개 건설사가 차지했습니다. 사업에 처음 참여한 순영종합건설 등 17개사에는 국가보훈처장 감사패를 수여했습니다.

 

국가유공자 노후주택 보수사업은 주건협과 HUG가 지난 1994년 이후 매년 사회공헌활동의 일환으로 추진하는 사업입니다. 올해는 주건협 소속 107개 주택업체가 국가유공자 노후주택 1동 당 1000여만원의 비용을 들여 총 124동을 무료로 보수했습니다. HUG는 무주택국가유공자 97가구에 가구당 400만~500만원씩 총 5억원의 주택임차자금을 지원했습니다.

 

첫 사업이 진행된 지난 1994년부터 올해까지 주건협이 보수한 국가유공자 노후주택은 총 2138동이며, 사업비는 224억여원입니다. HUG는 1995년 이후 28년동안 주택임차자금 총 82억2600만원을 무주택국가유공자 1895가구에 지원했습니다.

 

박재홍 주건협 회장은 "코로나19와 글로벌 경제위기 등으로 주택업계가 어려운 상황인데도 국가유공자의 희생과 나라사랑 정신에 보답하기 위해 지난해보다 많은 주택업체들이 자발적으로 참여해 열악한 주거여건 개선에 도움을 주신데 대해 깊이 감사드린다"며 "앞으로 보다 많은 국가유공자들이 혜택을 볼 수 있도록 사업을 더욱 확대해 추진할 계획"이라고 말했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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